每当PCB中存在未电镀区域时，电路板空洞就会发生 - 无论是在PCB电镀孔的孔壁内，还是在焊点内。这些空洞会破坏电路内的电气连接，导致故障。
电路板空洞主要有两种类型：电镀空洞和焊料空洞。在沉铜工艺中，当镀铜不能完全覆盖通孔的内壁时，会发生电镀空洞。当没有使用足够的焊膏时，或者当焊锡膏被加热时由于空气不逸出而出现气穴时，就会发生焊料空洞。在这两种情况下，这些空洞都可能使PCB无法运行，并使制造商别无选择，只能将其报废。