根据PCB制造过程中经常发生的空洞类型来防止空洞是最佳方法。为了避免电镀问题，制造商需要积极采取措施来解决钻孔和孔清洁问题。
例如，钻孔速度过快会导致钻头在下行途中损坏PCB的材料，导致在沉铜过程中难以均匀覆盖粗糙的表面。同样，使用钝化的钻头同样会产生粗糙的表面，使电镀空洞难以避免。