电路板孔内发生铜渣多半出自槽液中的固体粒子沉积所致，比较常见的来源包括化学铜粗糙、电镀烧焦颗粒沉积等,仔细找出粒子来源并杜绝它就可以解决。胶渣清除不全，只会造成孔环与孔壁互连处有分离状态，不应该发生其他问题才对。
一般而言， 在电路板制程控制方面，监控测试用的无铜基板重量损失可以作为除胶渣量的指标，但是这种作法只能保证药水作用状况，并不能保证每个孔都有完整除胶。观察方面目前除了切片外也可以用立体显微镜检查,当观察到重童损失偏低并发生残胶.则应该要将问题责任归于除胶渣。如果重量损失保持正常水平,则应该认定问题是来自于钻孔。
De-smear只要不超过0.3mil Etch back(回蚀)即可，-般而言除胶渣程度控制是以咬蚀量为主要指标，如果咬蚀稳定但仍然有残胶质量问题，则可能有两种状况:其-是胶渣确实未清干净， 来自于过多不良钻孔产生的残胶。其=是胶已清除，但沾黏在孔壁未被后来的水洗清除。前者必须改善钻孔制程，而后者则要改善水洗或强化De _burr的高压水洗清洁能力。