广泛的工艺适应性
90nm以上、90-28nm光刻制程工艺适应性
MEMS制造、封测叠片制造套刻量测适
兼容6/8/12寸晶圆
灵活的精密硬件配置
支持顶部表面、底部表面以及内部overlay的量测
配置纳米级运动平台和高性能物镜,确保成像均匀性
先进的光学成像系统
提供从可见光到红外光的宽光谱照明
支持多波段选择
实现纳米级波长调节控制,纳米级像差控制精度
精确的量测点位控制
支持2/5/9/13点等多点量测(双面晶背)
任意点数量测(单面)
产能>150点/小时(双面)和>4320点/小时(单面)
多样的Mark支持能力
支持Frame-in-Frame,Circle-in-Circle, Cross-in-CrosS, AIM
或其他自定义Mark图形结构的高精度量测