回流焊接是贴片焊接的核心工艺。经过贴装后的PCB进入回流焊炉，该炉通过逐渐加热的方式将锡膏融化，使元件引脚与PCB焊盘形成强固的焊接连接。
回流焊的过程包括三个阶段：
预热阶段：缓慢升温，使焊膏中的溶剂挥发，并让PCB和元件的温度均匀上升。
加热阶段：加热至约220℃到250℃，锡膏完全熔化，形成液态，进行焊接。
冷却阶段：在冷却区让焊点逐渐冷却固化，形成牢固的连接。