14900KF的设置和13700KF的设置类似，但细节还是有一点不一样的。如果你想安全稳定请升级最新BIOS，如果你只想性能可以用123微码BIOS（104太老不建议），但即使不会缩肛，旧版BIOS的铁憨憨设置，也是很容易在重负载下或者天气不相同等原因而导致不稳定宕机，具体怎么选择在你自己。
如果喜欢节能开c-state，建议开了之后再调节，因为这个东西可以影响你的最终稳定电压，比如关掉后offset-0.13可以进桌面，那开了-0.13进系统必卡转圈界面，要改成-0.11才能进。所以建议有节能需求的玩家在摸参数之前就开着，免得摸完再开又不稳定。
以下设置除了电压墙和AC负载外都可以通过XTU在桌面进行操作，建议测出一个适合自己的参数后再进BIOS设置会省事很多。
1、电压墙：IA VR Volitage limit，微星为CPU VR Volitage，设置1380~1420（这是我自己最高5.8G的设置，如果你需要6G或以上，可以1450~1480，一定要设置），默认IDS的电压墙是1550，所以不用怀疑，即使你设置1500也比官方的电压墙要低要安全，缺点就是较低的电压墙可能会让你无法睿频到更高的单核频率。个人建议先设置1380，其它都试出来最后再考虑调试电压墙。
2、电流墙：iccmax，设置为307~380，同理，看你想到多少全核睿频和单核睿频，电流墙也能一定程度上削弱全核睿频的上限。按大佬的说法就是电流墙是预测先生效，所以如果预测到不足以运行5.7G，它就会以5.5G甚至5.3G开始运行，而不会先5.7再切5.5，这样的好处在于，可以避免切因为状态换不及时而造成的不稳定宕机。这里重点说一下，Z790P D4这类主板的电流墙较小，在5.7+4.4+默认电压的情况下会经常撞电流墙而导致无法保持高频运行，这就是下面要说的降压了。
3、降压：有两个主要的电压，一个是主板供给方的，另一个是全局CPU索取方的；前者能把所有电压都一起降低但不改变VID即系看到的VID和真实电压vcore不同步，后者只会降低最高电压且与hwinfo的vid同步。求稳建议改全局CPU方，因为前者会改最小电压也就是待机电压，待机电压低于0.63V后会导致进桌面都不稳定；而后者只改最大不改最小且可以与显示的VID同步，也方便检测。具体offset-多少要看具体体质，同样建议先自动，xtu在桌面测试到具体数值后再改。另外要注意的是，电压墙会受到offset的影响而减少，比如设置1380电压墙，offset-0.08，则实际电压墙其实是1.3V而在HWINFO中看到的vcore电压甚至只有1.288v或更低。
这里我是设置自动，在xtu中降压，然后对比每次cpuz的分数，宕机了就降少一点，100%的U降压都可以提升性能（类似AMD的PBO2），比如我这颗因为电流墙的限制，在默认电压5.7+4.4的情况下会频繁撞电流墙（不是设置的电流墙而是主板的物流电流墙上限）而掉到5.5G，我要跑5.7+4.4就只能降压到它不撞墙为止，最终我通过降压实现了5.7+4.4不撞墙，跑分也多了500+。
4、防掉压：华硕设置为6，因为已经设置了上面那些，那电压肯定就低了，这时候你还用默认的3级是肯定不稳定的，设置为6则可以做到满载电压只掉0.3V以内的程度（1.3V LV6实际空载电压1.305V，实际满载电压1.279V），offset的情况下防掉压一样可以生效。
5、ac：ac loadling，可以理解成一个类似防掉压的参数，IDS设置下默认1.1，旧版本BIOS默认0.5，个人建议按0.1~0.5逐步试，作为防掉压的补充。
6、功耗墙：水冷或者不跑P95的可以253W以上，跑P95的可以降低一些，240/220/200/188甚至更低，反正适合自己多核应用能完全性能释放的就可以了。
7、全部都做好后，进行50轮R15测试，10分钟7ZIP测试（左下角拉最大），黑神话编译器测试，P95测试（有L3那项），一般来说，过了R15的就能保证日常使用稳定，不一定要苛求P95。
新BIOS注意事项之一：内存比例，就是那个DDR4内存1：1的选项一定要手动设置，你是DDR5内存就按你的比例改；这里不改的话旧版BIOS是没影响的，新版BIOS一律给你黑屏1分钟后设置失败要F1重新设置。哪怕只改XMP 3600都会失败，且最高只能2666，十分奇葩，个人猜测是只认JEDEC的数据了，内存没有的就不识别直接要求重置，改了1:1后则认为用户是手动超频不再检测。
新BIOS注意事项之二：C1E默认开启且已经隐藏，新BIOS自动降频就是C1E的功劳，且已经找不到C1E的选项了，换句话说定压定频已经不存在了，哪怕你是定压定频，在不稳定的边缘还是会自动降频以换取稳定性，所谓的体质在新BIOS下变得无法测量；由此可见INTEL说完全解决不稳定问题是真的，因为再雷的U在C1E的加持下都会降频保平安，无非是降多降少的问题，你也许见过AMD的U空载蓝屏，但你绝难见到它满载蓝屏，这是因为AMD也有一个关不了的类C1E机制；如果你对自己有信心，且对上面的参数都了解清楚，可以降回123微码进行“摸体质”操作，只是个人以为没有太大的必要性。
最后附上IDS的分数和优化后的分数，中间还有一个非IDS却没降压的16700，这个17200是这块主板稳定的极限了，更高端的主板还是有意义的，只是对于我这种风冷用户来说，就没什么用了。
然后我把功耗墙改成188W，电流墙改成310A，电压墙1380，P95第二项和第四项都过了10分钟以上。频率有点惨不忍睹，但还是过了，顺便一提，之前能过50轮R15的设置，在P95第二项中甚至坚持不了1分钟。在这个188W的设置下，WINRAR的性能比之前更高了。
电流墙和电压墙和AC负载这几个参数的灵活搭配可以让你把能效比玩出花来，这里只拿电流墙举例。
120A：多核1.08W，单核880+，封装功耗65W，多核电压0.8V，单核电压1.217V（约等于146K，单核稍强）
150A：多核1.23W，单核918+，封装功耗85W，多核电压0.87V，单核电压1.252V（约等于137K，单核稍强）
180A：多核1.35W，单核929，封装功耗105W，多核电压0.93V，单核电压1.27V
200A：多核1.43W，单核933，封装功耗120W，多核电压0.97V，单核电压1.27V
220A：多核1.47W，单核940，封装功耗135W，多核电压1.021V，单核电压1.27V（约等于147K，单核稍强）
250A：多核1.53W，单核936，封装功耗155W，多核电压1.07V，单核电压1.27V
300A：多核1.61W，单核936，封装功耗195W，多核电压1.163V，单核电压1.27V
310A：多核1.63W，单核937，封装功耗210W，多核电压1.199V，单核电压1.27V
320A：多核1.65W，单核937，封装功耗217W，多核电压1.208V，单核电压1.27V
350A：多核1.66W，单核940，封装功耗232W，多核电压1.234V，单核电压1.27V
400A：多核1.66W，单核937，封装功耗233W，多核电压1.234V，单核电压1.27V
后面之所以无提升，很大程度上就是因为主板供电的物理限制，要达成1.72W要的不是突破电流墙而是通过降压在不撞电流墙的情况下得以长时间维持频率。大成若缺，其用不弊。大盈若冲，其用不穷，古人的智慧，在生活的方方面面都能体现。
如果喜欢节能开c-state，建议开了之后再调节，因为这个东西可以影响你的最终稳定电压，比如关掉后offset-0.13可以进桌面，那开了-0.13进系统必卡转圈界面，要改成-0.11才能进。所以建议有节能需求的玩家在摸参数之前就开着，免得摸完再开又不稳定。
以下设置除了电压墙和AC负载外都可以通过XTU在桌面进行操作，建议测出一个适合自己的参数后再进BIOS设置会省事很多。
1、电压墙：IA VR Volitage limit，微星为CPU VR Volitage，设置1380~1420（这是我自己最高5.8G的设置，如果你需要6G或以上，可以1450~1480，一定要设置），默认IDS的电压墙是1550，所以不用怀疑，即使你设置1500也比官方的电压墙要低要安全，缺点就是较低的电压墙可能会让你无法睿频到更高的单核频率。个人建议先设置1380，其它都试出来最后再考虑调试电压墙。
2、电流墙：iccmax，设置为307~380，同理，看你想到多少全核睿频和单核睿频，电流墙也能一定程度上削弱全核睿频的上限。按大佬的说法就是电流墙是预测先生效，所以如果预测到不足以运行5.7G，它就会以5.5G甚至5.3G开始运行，而不会先5.7再切5.5，这样的好处在于，可以避免切因为状态换不及时而造成的不稳定宕机。这里重点说一下，Z790P D4这类主板的电流墙较小，在5.7+4.4+默认电压的情况下会经常撞电流墙而导致无法保持高频运行，这就是下面要说的降压了。
3、降压：有两个主要的电压，一个是主板供给方的，另一个是全局CPU索取方的；前者能把所有电压都一起降低但不改变VID即系看到的VID和真实电压vcore不同步，后者只会降低最高电压且与hwinfo的vid同步。求稳建议改全局CPU方，因为前者会改最小电压也就是待机电压，待机电压低于0.63V后会导致进桌面都不稳定；而后者只改最大不改最小且可以与显示的VID同步，也方便检测。具体offset-多少要看具体体质，同样建议先自动，xtu在桌面测试到具体数值后再改。另外要注意的是，电压墙会受到offset的影响而减少，比如设置1380电压墙，offset-0.08，则实际电压墙其实是1.3V而在HWINFO中看到的vcore电压甚至只有1.288v或更低。
这里我是设置自动，在xtu中降压，然后对比每次cpuz的分数，宕机了就降少一点，100%的U降压都可以提升性能（类似AMD的PBO2），比如我这颗因为电流墙的限制，在默认电压5.7+4.4的情况下会频繁撞电流墙（不是设置的电流墙而是主板的物流电流墙上限）而掉到5.5G，我要跑5.7+4.4就只能降压到它不撞墙为止，最终我通过降压实现了5.7+4.4不撞墙，跑分也多了500+。
4、防掉压：华硕设置为6，因为已经设置了上面那些，那电压肯定就低了，这时候你还用默认的3级是肯定不稳定的，设置为6则可以做到满载电压只掉0.3V以内的程度（1.3V LV6实际空载电压1.305V，实际满载电压1.279V），offset的情况下防掉压一样可以生效。
5、ac：ac loadling，可以理解成一个类似防掉压的参数，IDS设置下默认1.1，旧版本BIOS默认0.5，个人建议按0.1~0.5逐步试，作为防掉压的补充。
6、功耗墙：水冷或者不跑P95的可以253W以上，跑P95的可以降低一些，240/220/200/188甚至更低，反正适合自己多核应用能完全性能释放的就可以了。
7、全部都做好后，进行50轮R15测试，10分钟7ZIP测试（左下角拉最大），黑神话编译器测试，P95测试（有L3那项），一般来说，过了R15的就能保证日常使用稳定，不一定要苛求P95。
新BIOS注意事项之一：内存比例，就是那个DDR4内存1：1的选项一定要手动设置，你是DDR5内存就按你的比例改；这里不改的话旧版BIOS是没影响的，新版BIOS一律给你黑屏1分钟后设置失败要F1重新设置。哪怕只改XMP 3600都会失败，且最高只能2666，十分奇葩，个人猜测是只认JEDEC的数据了，内存没有的就不识别直接要求重置，改了1:1后则认为用户是手动超频不再检测。
新BIOS注意事项之二：C1E默认开启且已经隐藏，新BIOS自动降频就是C1E的功劳，且已经找不到C1E的选项了，换句话说定压定频已经不存在了，哪怕你是定压定频，在不稳定的边缘还是会自动降频以换取稳定性，所谓的体质在新BIOS下变得无法测量；由此可见INTEL说完全解决不稳定问题是真的，因为再雷的U在C1E的加持下都会降频保平安，无非是降多降少的问题，你也许见过AMD的U空载蓝屏，但你绝难见到它满载蓝屏，这是因为AMD也有一个关不了的类C1E机制；如果你对自己有信心，且对上面的参数都了解清楚，可以降回123微码进行“摸体质”操作，只是个人以为没有太大的必要性。
最后附上IDS的分数和优化后的分数，中间还有一个非IDS却没降压的16700，这个17200是这块主板稳定的极限了，更高端的主板还是有意义的，只是对于我这种风冷用户来说，就没什么用了。
然后我把功耗墙改成188W，电流墙改成310A，电压墙1380，P95第二项和第四项都过了10分钟以上。频率有点惨不忍睹，但还是过了，顺便一提，之前能过50轮R15的设置，在P95第二项中甚至坚持不了1分钟。在这个188W的设置下，WINRAR的性能比之前更高了。
电流墙和电压墙和AC负载这几个参数的灵活搭配可以让你把能效比玩出花来，这里只拿电流墙举例。
120A：多核1.08W，单核880+，封装功耗65W，多核电压0.8V，单核电压1.217V（约等于146K，单核稍强）
150A：多核1.23W，单核918+，封装功耗85W，多核电压0.87V，单核电压1.252V（约等于137K，单核稍强）
180A：多核1.35W，单核929，封装功耗105W，多核电压0.93V，单核电压1.27V
200A：多核1.43W，单核933，封装功耗120W，多核电压0.97V，单核电压1.27V
220A：多核1.47W，单核940，封装功耗135W，多核电压1.021V，单核电压1.27V（约等于147K，单核稍强）
250A：多核1.53W，单核936，封装功耗155W，多核电压1.07V，单核电压1.27V
300A：多核1.61W，单核936，封装功耗195W，多核电压1.163V，单核电压1.27V
310A：多核1.63W，单核937，封装功耗210W，多核电压1.199V，单核电压1.27V
320A：多核1.65W，单核937，封装功耗217W，多核电压1.208V，单核电压1.27V
350A：多核1.66W，单核940，封装功耗232W，多核电压1.234V，单核电压1.27V
400A：多核1.66W，单核937，封装功耗233W，多核电压1.234V，单核电压1.27V
后面之所以无提升，很大程度上就是因为主板供电的物理限制，要达成1.72W要的不是突破电流墙而是通过降压在不撞电流墙的情况下得以长时间维持频率。大成若缺，其用不弊。大盈若冲，其用不穷，古人的智慧，在生活的方方面面都能体现。
