半导体产业链大致可以分为上游的材料与设备、中游的制造与封测，以及下游的应用与终端产品。在上游的材料与设备领域，光刻胶、掩膜版、光刻机等关键材料与设备长期被国外厂商垄断，成为制约我国半导体产业发展的“卡脖子”环节。在中游的制造与封测领域，高端制程技术、先进封装技术等也是亟待突破的关键领域。而在下游的应用与终端产品领域，虽然我国已具备一定的竞争力，但在高性能芯片、核心IP等方面仍面临较大挑战。

光刻胶：光刻胶是半导体制造中不可或缺的关键材料，其性能直接影响芯片的制造质量和良率。然而，目前我国在高端光刻胶领域仍依赖进口，国产光刻胶在性能、稳定性等方面与国际先进水平存在较大差距。
掩膜版：掩膜版是半导体制造中的关键部件，用于将电路图案转移到芯片上。我国掩膜版产业起步较晚，技术水平和产能均与国际先进水平存在较大差距。
光刻机：光刻机是半导体制造中的核心设备，其精度和稳定性直接影响芯片的制造质量和良率。目前，全球最先进的EUV光刻机几乎被荷兰ASML公司垄断，我国在光刻机领域仍面临较大挑战。