～关于“Power Eco Family”～
1、前言
近年来，全球耗电量逐年增加，在工业和交通运输领域的增长尤为显著。另外，以化石燃料为基础的火力发电和经济活动所产生的 CO2（二氧化碳）排放量增加已成为严重的社会问题。因此， 为了实现零碳社会，努力提高能源利用效率并实现碳中和已成为全球共同的目标。
在这种背景下，罗姆致力于通过电子技术解决社会问题，专注于开发在大功率应用中可提升效率的关键——功率半导体，并提供相关的电源解决方案。本白皮书将通过“Power Eco Family”的品牌理念，介绍为构建应用生态系统做出贡献的罗姆功率半导体以及相关的举措。
2、市场需求和罗姆的举措
近年来，随着电动汽车、能量收集等众多领域用电量的快速增长，对于各类应用中配备的电源系统，要求实现高效率化、小型化、轻量化等性能提升。因此，要求功率半导体也要具有更高的性能和更强的严苛环境适用性。具体而言，就是要具备高速开关性能、低损耗和出色的散热性能等特性。同时，功率半导体的应用范围也在不断扩大，需求量也与日俱增。
多年来，罗姆在功率半导体领域积累了丰富的专业经验和技术实力，其中包括于全球首家*实现了 SiC（碳化硅） MOSFET 的量产。另外，预计相关产品的市场需求会进一步扩大，罗姆也在不断开拓新的产品领域，比如将作为下一代半导体与 SiC 同样备受关注的 GaN（氮化镓）产品投入量产。下图 1 中列出了罗姆功率半导体对应的功率容量（纵轴）和工作频率（横轴）范围。长期以来一直被用作半导体材料的 Si（硅），其相应的功率半导体包括“EcoMOS™”和“EcoIGBT™”。 另外，新一代半导体 SiC 元器件“EcoSiC™”覆盖需要超高耐压和高速开关的领域；而 GaN 器件 “EcoGaN™”则覆盖需要超高速开关的领域。罗姆将这四大产品群统称为“Power Eco Family”， 并通过助力提高应用产品的性能来为构建应用生态系统做出贡献。下面将按品牌分别进行介绍。
*截至 2025 年 1 月 罗姆调查数据
upfile
图 1：Power Eco Family 产品群在不同功率容量×工作频率范围的分布图
・“EcoSiC™”、“EcoGaN™”、“EcoIGBT™”及“EcoMOS™”是 ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
3、组成“Power Eco Family”的四大品牌
3-1、关于 EcoSiC™
EcoSiC™是采用了因性能优于 Si 而在功率元器件领域备受关注的 SiC 的元器件品牌。
罗姆自 2010 年在全球率先实现 SiC MOSFET 的量产以来，已经自主开发了从 SiC 晶圆制造到元器件结构、制造工艺、封装和品质管理方法等 SiC 元器件所需的各种技术。另外，罗姆还提供各种形式的 SiC 元器件，其中包括 SiC 裸芯片、SiC SBD 和 SiC MOSFET 等分立器件以及 SiC 模 块。不仅如此，为满足 SiC 市场不断扩大的需求，罗姆于 2023 年开始生产 8 英寸衬底，并计划从 2025 年开始量产并销售相应的元器件。在日本宫崎县国富町新建的宫崎第二工厂中，一部分生产线已正式进入试作稼动阶段。该工厂通过收购另一家公司以前的工厂建筑以及无尘室，实现了快速 有效的投资，还获得了日本经济产业省的支持。罗姆正在通过这些努力，不断增强满足快速增长的 SiC 市
1、前言
近年来，全球耗电量逐年增加，在工业和交通运输领域的增长尤为显著。另外，以化石燃料为基础的火力发电和经济活动所产生的 CO2（二氧化碳）排放量增加已成为严重的社会问题。因此， 为了实现零碳社会，努力提高能源利用效率并实现碳中和已成为全球共同的目标。
在这种背景下，罗姆致力于通过电子技术解决社会问题，专注于开发在大功率应用中可提升效率的关键——功率半导体，并提供相关的电源解决方案。本白皮书将通过“Power Eco Family”的品牌理念，介绍为构建应用生态系统做出贡献的罗姆功率半导体以及相关的举措。
2、市场需求和罗姆的举措
近年来，随着电动汽车、能量收集等众多领域用电量的快速增长，对于各类应用中配备的电源系统，要求实现高效率化、小型化、轻量化等性能提升。因此，要求功率半导体也要具有更高的性能和更强的严苛环境适用性。具体而言，就是要具备高速开关性能、低损耗和出色的散热性能等特性。同时，功率半导体的应用范围也在不断扩大，需求量也与日俱增。
多年来，罗姆在功率半导体领域积累了丰富的专业经验和技术实力，其中包括于全球首家*实现了 SiC（碳化硅） MOSFET 的量产。另外，预计相关产品的市场需求会进一步扩大，罗姆也在不断开拓新的产品领域，比如将作为下一代半导体与 SiC 同样备受关注的 GaN（氮化镓）产品投入量产。下图 1 中列出了罗姆功率半导体对应的功率容量（纵轴）和工作频率（横轴）范围。长期以来一直被用作半导体材料的 Si（硅），其相应的功率半导体包括“EcoMOS™”和“EcoIGBT™”。 另外，新一代半导体 SiC 元器件“EcoSiC™”覆盖需要超高耐压和高速开关的领域；而 GaN 器件 “EcoGaN™”则覆盖需要超高速开关的领域。罗姆将这四大产品群统称为“Power Eco Family”， 并通过助力提高应用产品的性能来为构建应用生态系统做出贡献。下面将按品牌分别进行介绍。
*截至 2025 年 1 月 罗姆调查数据
upfile
图 1：Power Eco Family 产品群在不同功率容量×工作频率范围的分布图
・“EcoSiC™”、“EcoGaN™”、“EcoIGBT™”及“EcoMOS™”是 ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
3、组成“Power Eco Family”的四大品牌
3-1、关于 EcoSiC™
EcoSiC™是采用了因性能优于 Si 而在功率元器件领域备受关注的 SiC 的元器件品牌。
罗姆自 2010 年在全球率先实现 SiC MOSFET 的量产以来，已经自主开发了从 SiC 晶圆制造到元器件结构、制造工艺、封装和品质管理方法等 SiC 元器件所需的各种技术。另外，罗姆还提供各种形式的 SiC 元器件，其中包括 SiC 裸芯片、SiC SBD 和 SiC MOSFET 等分立器件以及 SiC 模 块。不仅如此，为满足 SiC 市场不断扩大的需求，罗姆于 2023 年开始生产 8 英寸衬底，并计划从 2025 年开始量产并销售相应的元器件。在日本宫崎县国富町新建的宫崎第二工厂中，一部分生产线已正式进入试作稼动阶段。该工厂通过收购另一家公司以前的工厂建筑以及无尘室，实现了快速 有效的投资，还获得了日本经济产业省的支持。罗姆正在通过这些努力，不断增强满足快速增长的 SiC 市
