3）、金层是否超厚。金层超厚将使黑盘产生的几率大大增加，因此当测试发现金厚超标时，必须考虑检测镍层是否存在腐蚀。
4）、镍层是否太薄。镍层主要有一下两个功用：1、提供焊接基地；2、阻止铜层与金层相互扩散。主要是因为当镍层厚度不足时，其瘤状结构高低落差会很大，使镍层瘤沟位置更容易出现添加剂或杂质集中，进而导致镍层瘤沟位置耐蚀性变差，更容易受到金水的攻击。