常规的有机硅灌封胶不导电，属于良好的绝缘材料。它的主要成分是有机硅聚合物，这种聚合物分子结构中不存在自由移动的电荷载体，所以具有较高的电阻。在电气绝缘性能方面表现出色，介电强度高，能够有效阻止电流通过，在电子设备中常用于隔离不同电位的部件，防止漏电和短路，保障设备的正常运行。比如在电路板灌封中，它能将电子元件与外界环境隔离，同时起到绝缘作用，确保电路的稳定性。而在某些特殊应用中，施奈仕等厂商通过自主研发技术，能够为有机硅灌封胶添加导电填料（如银粉、碳粉等）来制成导电的有机硅灌封胶，这些导电填料均匀分散在有机硅基体中，相互接触形成导电通路，从而使灌封胶具备导电性能。不过，这种导电有机硅灌封胶和普通的有机硅灌封胶在配方和生产工艺上有很大不同，需要精确控制导电填料的添加量和分散程度，以达到所需的导电性能和物理性能平衡。总之，普通的有机硅灌封胶不具备导电性，而特殊设计的导电有机硅灌封胶可以具备导电性。具体是否导电需根据产品的设计和应用场景来确定。