据《中国光谷》报道,尹周平又一重大科技成果落户光谷,孵化武汉芯力科技有限公司(简称芯力科)。
芯力科成立于2024年,孵化自国家数字化设计与制造创新中心,公司核心技术源于华中科技大学机械学院尹周平教授团队。该团队深耕倒装键合技术与装备领域20多年,累计申请百余项高性能键合相关知识产权,并已与国内头部晶圆厂开展深度合作。
此次签约项目落户光谷筑芯科技产业园,将聚焦生成式AI、高性能计算(HPC)等高端芯片异质异构集成制程需求,对标国际先进水平,研发亚微米级键合成套装备及核心部件。
项目建成后,预计将年产成套模块和装备数十台。
(除新推出的芯力科外,机械学院还推出另2“科”公司:熊院士的华威科,尹周平的国创科。)
芯力科成立于2024年,孵化自国家数字化设计与制造创新中心,公司核心技术源于华中科技大学机械学院尹周平教授团队。该团队深耕倒装键合技术与装备领域20多年,累计申请百余项高性能键合相关知识产权,并已与国内头部晶圆厂开展深度合作。
此次签约项目落户光谷筑芯科技产业园,将聚焦生成式AI、高性能计算(HPC)等高端芯片异质异构集成制程需求,对标国际先进水平,研发亚微米级键合成套装备及核心部件。
项目建成后,预计将年产成套模块和装备数十台。
(除新推出的芯力科外,机械学院还推出另2“科”公司:熊院士的华威科,尹周平的国创科。)