有种预感开源鸿蒙的龙芯电脑很快会出来了

而且是极低研发成本所体现的让买办不可思议的极高效率。 其实除了指令集和生态建设，龙芯这20年最主要的还是在一心提高设计能力（单核性能），终于到6000系列有小成。单核做好了，多核（服务器）是容易的。龙芯证明了这一点， 21年发布3A5000， 22年就发布第一款16核， 23年第一款32核， 同年发布3A6000新架构， 24/25发布第二代16/32/64核服务器cpu（和2K3000），性能翻倍国内领先，成本减半，性价比极高。 25/26 将发布3B6600，IPC超22分。。。。 上面这个

第一批数量少，如果有兴趣可以通过武汉龙芯买，群里得来的消息。

https://bbs.loongarch.org/d/500-3c6000 （转）现可通过社区渠道购买3c6000单路主机，有意愿可加入qq群737797487详聊 仅有单路，双路四路暂不可售。

‘单靠服务器市场的’那些指令集，无一例外，慢慢死掉。 没用户规模，就没有第三套体系，铁律。 前车之事，殷鉴不远。

要说这虚幻引擎和英伟达联手，你觉得恶心，其实坑得最多的，还是美国人 当初的平面化风格，就是为了节省GPU消耗 之所以现在搞起色块风，甚至像素风，就是为了迁就虚幻引擎，因为虚幻引擎为英伟达单独做优化，使用了很多英伟达的内部接口，你用虚幻引擎搭配别的图形芯片，就会在IO交互上损失性能，于是乎，为了迁就这虚幻引擎，搞出了色块风、像素风这类东西，使其使用不同的图形芯片渲染出来的结果保持一致 有人说为什么明知道这玩意

32核的3D7000

如图，中芯国际的7nm工艺算是官宣了。 大家知道龙芯的物理设计是比较强的，3A4000从意法的28nm切换到3A5000的12nm用来1年半时间，中间还包括更换指令集。从12nm工艺升级到中芯国际的7nm可能只需要1年时间。如果la864的3B6600在25年初交付流片，那么最快7nm的芯片（很可能是3D7000）最快可能在26年初交付流片，26年底样片，27年上半年发布量产。 我们知道飞腾曾经外包世芯做物理设计，自己的后端设计很差，S5000C和D3000的物理设计拖了很久。兆芯的KX7000用的

这次不是说3c6000比3c5000便宜一半吗？哪3c5000岂不是很尴尬即有库存没清掉价格也没有优势！

3A6000国产里性能最强的PC也难带来销售的增长。 看好3CDE6000

买了台式机，2400的主机+500的华为显示器。 想玩编程，可我连linux系统都小白 有空闲的伙计帮忙搞个下载，安装流程不？或者指个路。谢谢！！！！

最近龙吧出现了不少的关于龙芯与鸿蒙的贴子，排除higo的恶心贴子，龙粉或者自主粉的贴子许多是呼吁龙芯适配鸿蒙，甚至有人恨胡不成钢。个人试图就这个话题说说个人的观点，并探探自主体系的顶层设计。

首先表态，个人非常看好龙芯，也买了龙芯3A6000主板。 - 能够成大事的人必须具备统领全局的能力，必须是发起者，领头人，对于公司来说同样如此。要打造第三套生态体系，这肯定是个大事，所以龙芯必须有足够的魄力才行，不能依赖现有的生态。应该有的态度是现有的生态都去支持，但是得主导一个全新的操作系统内核的开发，并对这个内核长期不能盈利有充分的准备。做不到这点就别提打造第三套生态体系了。 - 操作系统内核的开发肯定难，但

龙芯股票低的时候，极尽嘲讽，落井下石，喊打喊杀，现在都闭嘴了，人消失了，像蒸发了一样。 这些人，眼里只有利益两字。

看到一个CPU评分网站，就结合自己接触过的CPU做了一个表格，自己对CPU的性能分数有了比较感性的认识。 是这个网站查不到龙芯的CPU的分数。

作为最新三剑客，肯定是被寄予厚望的。但是对于2k3000的用途，一直只是宣布“移动终端”。 目前关于移动终端的定义，包括手机、笔记本电脑、POS机等。难道2k3000真打算做笔记本、3a6000不打算往笔记本里放？可是60000的功耗本来也不算高，这样多少有些浪费了。

本以为今年最后一个季度对龙芯基本就是剩下的垃圾时间了，该弄都基本弄完了、剩下的也不可能赶在年末之前搞定了。没想到这次3c6000的价格还是意外之喜，整机快比4314单片都便宜了。感觉未来基于3b6000甚至可能比3a6000都便宜。 另外，应该说龙芯成本控制也是够可以的，无怪前几次胡老师一直强调“性价比”。感觉未来胡老师有成为老黄的潜质，刀法越来越准

某人之前说龙芯不能跑SolidWorks，只不过是SolidWorks对Wine不友好，会卡gecko错误，实际上并不吃U。龙芯3A6000用开发中的GCC 15编译QEMU 9.2-rc0启动Win7虚拟机，一次性运行SolidWorks，且比较流畅。

只能说遥遥领先的营销太牛了，有钱能使higo推磨

梦里有人着急龙芯这个发展速度太慢。确实慢了，看来买办撑到到2028没压力，仅看3字头的，不算其他的1/2字头和gpu 2021 3A5000 2022 3C5000 2023 3A6000 3D5000 2024 3CDE6000 2025 3B6600 2026 3D7000 （开始7nm） 2027 3B7000 2028 买办开始嗝屁

【龙芯3A6000 Openkylin系统 心境-哔哩哔哩】 网页链接

如题，想在虚拟机上体验下龙芯系统，可以吗？ 我用银河麒麟，安装成了， 龙芯不行啊！安装不了。 提示operating system not found 高手支个招

如题

很可能是菊花的更先进可控工艺（7/5nm）产品与龙芯海光的成熟可控工艺（14/7nm）产品的竞争。缺乏设计能力的飞腾和兆芯由于可能无法得到菊花那样的可控先进工艺而讲逐步被淘汰。而不可控的先进工艺产品可能无法进入新创（比如采用台积电6nm工艺的kx7000至今木有通过安全评测）

我在合适的现有电脑上，用虚拟机上是可以使用Win2K到18年的Win10的任何系统的，仅仅是Win11不行。 而且要使用18年以后的win10，如果需要，我还可以把手头17年左右的4核4G这个水平的x86从linux改成Win10。 真的仅仅是需要熟悉一下Win11的使用而已... 貌似，也不是一个非要解决的问题！ 甚至，也许都算不上一个问题！ 只是在解决同事Win11电脑的问题的时候老是会有点儿慌乱...

大家可以期待2025的3b6600，年底大家是能买到的。补一句，为啥有说是2026年呢，因为要进入安全目录要时间。 还有国产7nm没有良率问题，现在是等上量，目前国内的相当多企业将芯片设计等等服务外包给台湾团队，点名日月光的后端设计服务，台积电这么一弄等于变相穷台？对了大陆新厂是2023年开始建，2025年可以试产，2026年7nm甚至5nm国产芯片将是海量。

【最新国产自研3D软件：阿拉丁 官方PV！-哔哩哔哩】 网页链接

关键在于标准化，设备之间的软件、硬件接口的标准化，一定要有大型垄断企业才行

Wps365龙arch版本下载，网址见图片。

龙芯 GPU 的定位首先是与 CPU 形成自我配套，降低系统成本。目前在研的 9A1000 定位为入门级显卡以及终端的 AI 推理加速（32TOP），显卡性能对标 AMD RX550，预计 2024 年底或者春节前代码冻结，争取明年上半年流片。后续计划研制的 9A2000 性能是 9A1000 的 8-10 倍。在此基础上使用更先进工艺，争取 9A3000实现跨越发展。 https://pdf.dfcfw.com/pdf/H22_AN202411151640912227_1.pdf

那么我问大家一个数学问题。 2×3＝6。 那么问题来了。 2＞3吗？ 还是3＞2； 还是2＜6； 还是3＝6； 还是2＝6； 可以肯定一点，2肯定≠3，不然2×3就≠6。但是到底2大还是3大，还是3大，还是3比6大。 这个问题来源自我想通过等比例来求芯片die的面积长和宽，因为官方给的面积是固定的，但是不给长度和宽度，不过可以通过chipdie的图片来求得具体长度和宽度。为此我忘记了初中数学，特地来问问大家一个问题。当然我并没有回去看数学课本重新学一元

胡老师也认为latx-sys需要一个中文名字。 我认为，这个名字最好一眼看出来latx-sys的功能——跨架构翻译运行x86系统，而且还要简短、优雅。最好5个字以内? 反正飞腾那个qemu+kvm+virt-manager的虚拟机方案叫phy-fusion，翻译过来叫飞融合，英文名很洋气，一听就不是国产的。 万能的吧友们，群策群力，一起给latx-sys想个好的、中国特色的名字吧。

现原神5.1更新，禁止了wine运行原神（会被判定为外挂），即使是X86 Linux也跑不了。现某些极端兆芯粉和腾粉，因为兆芯运行Windows和飞腾运行Windows on ARM可以不受此事影响，阴阳龙芯；现龙芯的latx-system流畅运行Win10，若可以达到飞腾PhyFusion去虚拟化的效果，将可有望重新运行原神、绝区零等，甚至有望跑起CS2。

一、DirectX现在几乎就是英伟达的公开接口，DX12在公开前就有英伟达的深度参与，AMD都没这个待遇 二、虚幻引擎通过英伟达提供的SDK使用了大量的英伟达的内部接口，建议国内显卡厂商减少在兼容虚幻引擎方面的投入，因为没有太大意义 三、国产显卡厂商在软件上的投入已初见成效，兼容Unity3D引擎已没有太大问题，100多块钱包邮的格兰菲都能流畅运行基于Unity3D制作的游戏（例如原神） 四、为了提高解决问题的效率，还是应当有国产的游戏引擎

龙芯在各个领域多开花，plc、核电、水电、火电、风电等。以后会不会农村包围城市，在工控领域做大做强反哺桌面与服务器领域。 【摆脱国外技术依赖！龙芯CPU国产风电系统表现喜人：为我国风电产业注入“芯”动力！】 https://www.bilibili.com/video/BV1TL1wY6E1J/?share_source=copy_web&vd_source=36913980233a9194e89d4afb838dd126

可以一定程度挤兑台积电

操作系统之间的互操作

主要有以下几个原因，硬件方面：1是3C/D/E6000的发布，2是2K3000的发布，3是9A1000的发布，4是7A2000CA的发布，5是2p500的发布，最重要的是3B6600的发布。软件方面：1是loongxie25新世界的发布，2是lat-sys的发布，3.是期待争取debian13龙芯版的发布。2025年真如期发布这些产品，25年爆发，26年迎来增长。

1、华为未来将会推出灵犀指令集通用cpu芯片，以适配鸿蒙next系统。因为有华为灵犀指令集传言，以及本人对于华为公司的了解，而且华为制裁这么久，没听说跟龙芯接触。 2、鸿蒙next系统不会适配龙芯cpu。华为想走苹果的路，自己做芯片搭配自己的鸿蒙next。 3、龙芯未来将抛弃linux，自己开发新系统内核（不基于linux），以便达到软硬一体，释放全部性能，并确保生态和安全。（此新操作系统的生态问题参考苹果的方案）。 4、芯片和操作系统的强关

龙芯以后会加入OpenHarmony社区吗？以追求进入上游让OpenHarmony原生支持龙芯。现在的OpenHarmony标准系统不是龙芯自己移植的吗？以后会不会原生支持？ 网页链接

做了个图，应该比较直观一目了然

28纳米吗？还是14纳米。我感觉如果用28纳米应该会省钱一些。反正龙芯的设计能力就在那摆着，14纳米也少量流片验证9A2000的架构。28纳米流片直接打价格战，RX550咸鱼都买200多，好像不止，龙芯直接卖100得了。

intel ultra使用台积电工艺，虽然能耗降低，但继续降性能 la664已经明确写入了GCC主线，可以用主线编译器达到理想分数与实际应用水平

根据提供的搜索结果，以下是英特尔22纳米工艺与32纳米工艺的对比：1. 性能提升：22纳米工艺相较于32纳米工艺，在相同电压下能够提供更高的性能。英特尔声称22纳米工艺的晶体管在1V下相比32纳米工艺可以有18%的性能提升。22纳米工艺的3D Tri-Gate晶体管在高电压和低电压下均提供了比32纳米平面晶体管更好的性能。在低电压下，22纳米3D Tri-Gate晶体管的性能比32纳米平面晶体管快37%。2. 功耗降低：22纳米工艺的晶体管在相同开关速度下可以运行在更低的

为什么龙芯推出了智能门锁解决方案，但是从来没有看到过基于卖用了龙芯处理器的门锁，偶尔出现一些也只有线下门店，没有品牌啥的也。还有其他一下跑步机电动车啥的也没有消息

【龙芯科技最前沿:龙芯3A6000 Spec2017最新单核跑分超过官宣的5.05分，提升巨大-哔哩哔哩】 网页链接