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0随着电子产品的不断发展，对电路板的要求也越来越高，其中可折叠电路板因其独特的优势而备受关注。可折叠PCB制作工艺是一种先进的电路板制造技术，它通过在传统PCB制造流程中加入特殊的柔性材料和折叠设计，实现了电路板的可折叠性。 在制作过程中，首先需要对电路板进行精确的设计和划分，确保各个部分在折叠后仍能保持良好的电气连接和机械稳定性。然后，采用特殊的柔性基材，如聚酰亚胺等，作为电路板的支撑材料。这些材料不仅具
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0FPC软板以其独特的柔性、轻薄、高密度和可靠性等优势，在电子行业中发挥着越来越重要的作用。它们广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备等领域，推动了电子产品的小型化、轻量化和高性能化的发展。
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0PCB行业正经历着显著的市场需求增长，特别是在汽车电子、5G通信、消费电子和人工智能等领域。技术发展趋势明显，高密度化、高频高速化和集成化成为主流。同时，市场竞争日益激烈，产业转移和行业整合趋势明显。在工艺和技术方面，高阶盲埋孔技术、内层与层间要求的提升以及新型材料的应用正在推动PCB行业的变革。
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0金手指，因其独特的镀金导电触片设计而得名，广泛应用于电脑硬件中，尤其在内存条、显卡等组件上发挥着关键作用。其妙用在于作为信号传输的桥梁，确保高速、稳定的数据流通，同时凭借其优良的导电性和耐腐蚀性，有效抵抗氧化和磨损，延长硬件使用寿命。此外，金手指的高密度排列和精准对接能力，也促进了电子设备的小型化和集成化趋势，是现代电子技术不可或缺的一部分。
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0特点： QFN封装体积小、散热性能好，常用于射频和电源模块。 技术要点： 确保焊盘和引脚的对位精度。 使用适当的焊膏量和回流焊参数。 检查侧边焊点的质量。
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0特点： BGA封装具有高密度、高性能的特点，常用于CPU、GPU等高端芯片。 技术要点： 精确控制锡球的大小和分布。 使用X射线检测焊点质量。 优化回流焊温度曲线，避免虚焊或桥接。
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02.1 锡膏印刷技术 钢网设计：钢网的开孔尺寸和形状直接影响锡膏的印刷质量。 锡膏选择：根据元器件和焊接要求选择合适的锡膏（如无铅锡膏、低温锡膏）。 印刷精度：确保锡膏均匀分布在焊盘上，避免少锡、多锡或偏移。 2.2 贴片技术 贴片机精度：贴片机的精度直接影响元器件的放置位置，通常要求精度在±0.05mm以内。 元器件供料：确保供料器（Feeder）稳定供料，避免缺件或错件。 视觉对位：通过视觉系统校正PCB和元器件的位置，提高贴装精度
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0消费电子 智能手机、平板电脑、电视、音响等。 工业控制 工业自动化设备、PLC（可编程逻辑控制器）、传感器等。 汽车电子 汽车控制系统、车载娱乐系统、自动驾驶模块等。 医疗设备 医疗成像设备、监护仪、诊断设备等。 通信设备 基站、路由器、交换机等。
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0误区：层数越多，PCB性能越好 解释层数与性能的关系，帮助客户合理选择层数。 误区：所有PCB材料都适合高频应用 讨论不同材料的频率特性，帮助客户选择合适的材料。 误区：PCBA测试可以完全避免故障 解释测试的局限性，强调设计和制造中的预防措施。
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0常见的PCB可靠性测试方法 如热循环测试、振动测试、盐雾测试等。 PCBA的功能测试与老化测试 如何通过测试确保产品的长期可靠性。 PCB/PCBA的国际认证标准 如IPC标准、RoHS认证、UL认证等，帮助客户了解产品合规性。
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0高密度互连（HDI） 随着电子产品小型化，HDI技术越来越重要。 柔性电子 柔性PCB在可穿戴设备、折叠屏手机等领域的应用。 绿色制造 环保材料和工艺的应用，减少对环境的影响。 智能化制造 自动化、智能化生产线提高生产效率和产品质量。
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0• 曝光与显影：将电路图案转移到PCB表面。首先，在PCB表面涂上一层感光性材料（如光刻胶）。然后，将图案曝光在光源下，使光敏层在特定区域硬化。最后，通过显影过程去除未曝光的部分，暴露出铜面。 • 蚀刻：利用化学蚀刻溶液去除未保护的铜层，形成电路图案。
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0在多层PCB中，层压工艺尤为重要，它确保了各个层之间的良好结合，保证电路的导电性和可靠性。 • 排列层次：将所需的材料按顺序堆叠：首先是基板材料，然后是一层或多层铜箔，再是预浸料，最后是其它层次（如增材层）。这些层次根据需要叠放，形成最终的多层结构。 • 加热和加压：将这些层次放入层压机中，层压机会施加高温（通常在170-200°C之间）和高压（通常在3-10兆帕），使得树脂软化并渗透进所有的纤维中，最终将这些层合为一体。
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0对于软硬结合板，连接硬板材料和软板材料（过渡区）的空间有时会有缺陷，虽然可以接受，但可能会影响最终成品的有效性。过渡区缺陷可能包括以下任何一种： s 胶粘剂溢出 s 介电材料突出 s 开裂
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0应力消除件的应用有一些设计要求。 第一项是软硬结合板中软板表面与硬板表面之间的高度差。建议至少0.01 inch，以留出足够的空间来施加应力消除。 第二项是连接硬板之间的软板的长度。如果将应力消除材料添加到3 - 4mm长的软板两端，则未被应力消除材料覆盖的软板长度可能不足，无法满足设计的弯曲要求。在最坏的情况下，整个软板可能被应力消除材料完全覆盖。 应力消除材料通常应用于软板区域两侧的特定过渡位置。在一些独特的应用中，
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0如果板子在接口处弯曲，剩余的固化树脂可能会损坏下面的柔性层压板。为了保护底层柔性层压板，柔性PCB设计人员要求在软板过渡区使用应力消除材料。使用的固化应力消除材料将有助于将弯曲区域延伸到剩余的固化树脂之外。 应力消除材料可以以不同的比例混合，从而在完全固化时产生刚性，半刚性或柔性材料，具体取决于最终产品的要求。重要的是要注意，在将应力消除设计到软硬结合板中时，请参阅IPC-2223，第5.2.9节以获取完整的指南和限制
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05）、金镍结合力是否较差。当黑盘严重到一定程度时，将导致金镍结合力急剧下降，胶带发测试时会出现金剥离，露出严重黑镍。 6）、金面颜色是否异常。当PCB裸板出现金面颜色异常且伴随金镍厚度超标时，产生黑盘的几率会大大增加。金面颜色异常主要表现在金面发白、发红等。
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03）、金层是否超厚。金层超厚将使黑盘产生的几率大大增加，因此当测试发现金厚超标时，必须考虑检测镍层是否存在腐蚀。 4）、镍层是否太薄。镍层主要有一下两个功用：1、提供焊接基地；2、阻止铜层与金层相互扩散。主要是因为当镍层厚度不足时，其瘤状结构高低落差会很大，使镍层瘤沟位置更容易出现添加剂或杂质集中，进而导致镍层瘤沟位置耐蚀性变差，更容易受到金水的攻击。
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3想象一下印刷电路板。你会想到什么颜色？尽管印刷电路板和其他电路板的颜色比以往任何时候都多，但大多数都采用标志性的绿色。作为与印刷电路板打交道的人，您可能会好奇为什么这么多电路板都涂有绿色的阻焊层。没有人能给出确切的答案，但许多专家都有合理的猜测。了解印刷电路板通常为绿色以及可供您选择的其他颜色的可能原因。 潜在原因 #1：材料 关于电路板为何是绿色的，第一个可能的答案也是最简单的：过去用于制作阻焊层的玻
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0刚挠结合板将刚性 PCB 材料与挠性材料连接在一起。其结果是仅在某些地方弯曲，使电路板更坚固但仍有柔韧性。如果您希望信号在刚性部分和挠性部分之间传输，则需要设计刚挠结合板。在刚挠结合设计中，电路板的挠性部分类似于典型的挠性电路。同时，刚性部分的材料与标准刚性 PCB 类似。与标准 PCB 一样，这些刚性区域通常以玻璃纤维作为基板材料。多层刚挠结合板还包括预浸玻璃纤维作为中间基板层。 层压挠性电路板的常见结构 单层和双层
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0虽然大多数标准印刷电路板（PCB）采用玻璃纤维或金属基板，但柔性电路的核心由柔性聚合物构成。大多数柔性 PCB 采用聚酰亚胺（PI）薄膜作为基板。PI 薄膜在加热时不会变软，但在热固性处理后仍保持柔韧性。许多热固性树脂（如 PI）在加热后会变硬，这使得 PI 成为柔性 PCB 制造中的优质材料。标准 PI 薄膜的耐湿性和抗撕裂性不佳，但选用升级版 PI 薄膜可缓解这些问题。 柔性印刷电路板（PCB）的各层也需要粘合剂或特殊基材来连接。制造商以前
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0印刷电路板，即便是标准的 FR-4 印制电路板，也是极其耐用的电子元件。但有些情况下，这些电路板并不适用。例如，航空航天领域的印制电路板可能会面临极高的温度和极低的温度。对于需要能在极低温度下工作的印制电路板，也就是所谓的低温印制电路板，可能需要使用特殊的低温印制电路板材料。 FR-4 印制电路板的最低温度是多少？ 通常，FR-4 印制电路板应能承受接近 -50°C 的温度。在这个温度下，您可能会开始发现材料出现脆性裂纹。虽然这
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3印刷电路板是电子设备内部传输电信号的组件。每次您打开电脑或按下智能手机、收音机闹钟或立体声音响组件上的按钮时，您都在与印刷电路板进行交互，它们都位于所有此类设备的外壳内部。如果说电流是电子产品的生命之血，那么印刷电路板就是其重要的内部器官。 在当今这个高度依赖电子设备的世界里，大多数人并不知道每部智能手机或便携式 MP3 播放器内部都包含着复杂的电路。如果没有印刷电路板，现代技术根本就不可能实现。
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0那么您将如何选择 PCB 过孔填充材料呢？对于一般的过孔填充，您通常会选择非导电环氧树脂。这是因为非导电环氧树脂通常能与周围的层压材料更好地匹配热膨胀系数。这意味着在电路板加热和冷却时，结构将与层压材料协同膨胀或收缩，从而降低应力开裂和电路板失效的可能性。 那么，为什么您会使用导电通孔填充物呢？当导电性至关重要时，您会想要使用导电环氧树脂，特别是当您填充的热通孔的主要用途是散热时。用导电环氧树脂填充的通孔
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0如果您选择非导电环氧树脂用于通孔填充，通常会选择彼得斯 PP2795 环氧树脂。然而，过去几年中，一种流行的替代品是三荣化学 PHP-900 环氧树脂。这两种环氧树脂在非导电通孔填充方面都应能满足您的基本需求。
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0如果您选择用导电环氧树脂填充通孔，通常您会在 Tatsuto AE3030 环氧填充剂的镀银铜颗粒环氧基质和杜邦 CB100 之间做出选择。两者在固化后都具有热传导性和电导性。杜邦填充剂的颗粒尺寸更大，最终的热膨胀系数（CTE）更高，并且长期以来一直以高效导电环氧填充剂而著称。
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0浸镀：将电路板完全浸入含有金属离子的电镀液中，通过电流作用使金属离子在电路板表面沉积形成金属薄膜。浸镀具有操作简单、成本低廉的优点，但可能存在金属层分布不均匀的问题。 喷镀：利用喷枪将电镀液喷洒在电路板表面，通过控制喷枪的移动速度和角度，实现金属层的均匀分布。喷镀适用于对金属层厚度和分布要求较高的场合。 刷镀：使用刷子将电镀液涂抹在电路板表面，通过刷子的摩擦作用使金属离子在电路板表面沉积。刷镀适用于
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0PCB电镀，即印刷电路板电镀，是指在电路板的表面覆盖一层金属薄膜的过程。这层金属薄膜通常是由铜、镍、金等导电材料构成，旨在增强电路板的导电性能，并起到保护和美化电路板的作用。
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0增强导电性：电镀层可以显著提高电路板的导电性能，降低电阻和信号传输损耗，提高电路板的传输效率。 耐腐蚀性：电镀层可以有效防止电路板表面被氧化或腐蚀，从而延长电路板的使用寿命。 可焊性：电镀层可以增强电路板的焊接性能，提高焊接点的质量，降低焊接不良率。 美观性：电镀层可以使电路板表面更加光滑、亮丽，提高产品的整体外观质量。
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0浸酸：除去板面氧化物，活化板面。 全板电镀铜：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，避免化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定限度。 图形转移：将设计好的电路图形转移到电路板上。 酸性除油：除去线路铜面上的氧化物、油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。 微蚀：清洁粗化线路铜面，保证图形电镀铜与一次铜之间的结合力。 图形电镀铜：为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，
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0除了上述三种常见的孔之外，PCB上还可能存在其他类型的孔，如： 定位孔：用于在组装过程中定位电路板，确保电路板能够准确地安装在指定的位置。 散热孔：通过增加额外的散热通道，进一步提高电路板的散热性能。 固定孔：用于固定电路板或与其他部件进行连接，提供额外的机械支撑。 安装孔：用于安装支架、散热器等其他附件，以满足电路板在实际应用中的需求。
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0埋孔完全位于电路板的内部，不与外部任何一面相通。埋孔的主要作用包括： 内部层间连接：用于多层板中内部层间的连接，提高了电路的集成度和信号传输的效率。 保持电路板表面整洁：由于埋孔不穿透电路板表面，因此可以保持电路板表面的整洁，有利于后续的组装和贴装工艺。
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0PCB（印制电路板）上的开孔，根据其类型和功能的不同，发挥着多种关键作用。以下是PCB上常见开孔及其作用的具体解析： 一、通孔（Through Hole） 通孔是贯穿整个电路板的孔，它允许元件引脚从电路板的一面穿过到另一面。通孔的主要作用包括： 电气连接：实现不同层面导电走线之间的电气连接，使得电流可以在不同的PCB层间顺畅流动，完成信号传输和电源供应。 元件安装与固定：通过将电子元器件的引脚插入通孔并进行焊接，可以牢固地将元件
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0PCB贴片工艺是将电子元器件通过自动或半自动的贴片机精确地贴装到PCB板上的指定位置，并通过焊接等工艺将其固定在电路板上的过程。这一工艺对于电子产品的质量和性能至关重要。以下是PCB贴片工艺的一些主要注意事项： 一、前期准备 PCB板准备： 确保PCB板表面清洁、无油污、灰尘等杂质，以保证贴片的精度和质量。 选择合适的板材、层数和尺寸，以满足产品设计的电气和机械要求。 元器件准备： 根据产品需求和BOM（Bill of Materials）清单，准备
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0盲孔是从电路板的一面或两面延伸到内部的导电层，但并不穿透整个板子。盲孔的主要作用包括： 节省空间：在多层板设计中，盲孔用于连接表层与内部某一层，从而节省空间，提高电路板的密度和复杂度。 优化信号传输：在高速信号传输和高频电路设计中，合理设计的盲孔可以减少信号的交叉干扰，提高信号完整性。
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0回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。它主要用于将元器件焊接到PCB（印刷电路板）板材上，是表面贴装技术（SMT）的核心工艺之一。
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0回流焊设备根据其加热方式和特点，可以分为多种类型，如热风回流焊、红外热辐射回流焊、气相回流焊接系统、真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统等。这些设备在加热效率、温度控制、适用范围等方面存在差异，用户可以根据实际需求进行选择。
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0回流焊技术广泛应用于电子制造业的各个领域，如电路板安装、SMT技术、制造与维修、光电器件焊接、高压电缆焊接、汽车电子部件等。它不仅可以提高生产效率，还能保证焊接质量和可靠性，是现代电子设备制造中不可或缺的重要工艺之一。 综上所述，回流焊是一种通过控制温度曲线，利用热气流对焊点进行加热和冷却，实现元器件与PCB板之间机械与电气连接的焊接工艺。它在电子制造业中具有广泛的应用前景和重要的技术价值。
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0回流焊的温度曲线是控制焊接质量的关键因素。通常，回流焊的温度曲线可以分为四个区域： 升温区（A区）：PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘。此区域内PCB板上的元器件温度相对较快的线性上升，锡膏中的低沸点溶剂开始部分挥发。升温速率需要控制在适当范围内，以避免锡膏飞溅、元件损坏等不良影响。 预热恒温区（B区，也称保温区或活化区）：此区域PCB表面温度由150℃平缓上升至200℃，时间窗口在60
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0回流焊的工作原理主要依赖于热气流对焊点的作用。在焊接过程中，回流焊机会将空气或氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴好元件的线路板。焊膏在高温下熔化，液态焊锡对PCB板的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合，形成焊锡接点。随后，焊点冷却凝固，完成整个焊接过程。
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0手动测试夹具是PCBA测试的基础工具，适合用于小批量生产或者样板的测试。 工作原理：通过物理方式使测试探针与PCBA的测试点接触，然后人工操作测量仪器进行数据读取和分析。 特点：操作相对繁琐，但成本较低，且能够适应不同形状和尺寸的PCBA。 气动测试夹具 气动测试夹具利用气压驱动，可以实现半自动或全自动的测试，适合大批量生产。 工作原理：通过气压控制测试探针与PCBA测试点的接触和分离。 特点：操作简单，测试效率高，能够保证
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0探针：常用的探针品牌包括国产的钛铺、华荣、中探等，以及进口的ect、ingun、qa、top、日本电针等。 板材：主要有玻纤、合成石、压克力、金属材料等。进口材料包括防静电纤维板（防静电）、防静电亚克力（防静电）pom板等。 连接件：包括定位销、导向柱、五金标准件等。 电器件：包括导线、开关、电源等。 传动机构：包括轴承、气缸、电机、电磁阀等。
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0如何判断沉金后的PCB是否有严重的黑盘隐患？我们可从以下几个方面进行分析： 1）、镍磷层是否有镍腐蚀黑刺。沉金时如果镍磷层受到金水过度攻击腐蚀，镍层就会形成腐蚀黑刺。 2）、镍层表面是否可见严重的黑泥状裂纹。如果镍层表面被严重腐蚀，在剥金后，我们会在镍层表面看到严重龟裂状黑纹，但镍腐蚀也可能只出现镍层表面的局部位置，一般多发生在镍球的瘤沟位置。
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0人们还认为，贴片时的多个回流焊工艺可能会导致黑盘问题。在这些条件下，每个回流焊工艺都溶解镍，这增加了磷与镍的比例。因此，如果以推荐的7%-11%磷成分提供ENIG涂层PCB的磷镍比，则在回流焊过程中溶解镍可能会使成分改变至11%以上。
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0黑盘的产生具有一定的随机性，主要机理是在化学镀镍镀金时，由于Ni原子的半径比Au原子的半径小，因此在Au原子排列沉积在Ni层上时，其表面晶粒就会呈现粗糙、稀松、多孔的形貌，而镀液就会透过这些孔隙继续金层下的镍原子反应，发生电化学腐蚀，使Ni原子继续发生氧化，以致在金面底下未溶走的镍离子被困在金层下面，形成不可焊接的黑色氧化镍。
