平时在网上看到有人在为海思争得面红耳赤，其实作为一个中国人，大家都希望国内能有一套自己的硬件与操作系统，科技超他国.早几年的汉蕊造假,再到近的龙蕊,走走过场就基本消失无踪.但是不管看好还是看衰，都应该理性客观看代.
再说说半导体产业，半导体行业有两种模式一种是英特尔这类公式，自己设计自己生产。这样的好处在于，电路设计跟工艺结合的紧密，而且保密。还有一种就是设计、生产分开的，比如：海思，德州仪器，高通。这都是使用的台积电（TSMC）工艺。 三星很有意思，他不像因特尔，他的cpu不完全自己设计（内核来自arm公司），也不像德州仪器、高通，三星有自己的生产线（晶圆厂、测封厂）。
再来说说ARM公司，关于这家英国公司大家都能百度到很多信息，说白了，ARM 公司设计了很多CPU内核，有ARM 7 9 15 ,工业控制中还有M0、M3等等，这些东西通常以软核（HDL,硬件描述语言代码）的形式卖给客户（三星、华为、高通之类），然后他们自己进一步设计（不同公司设计能力不同，所以同样的授权，设计的产品却大不相同）。
再说工艺，可以说世界上最先进的工艺是英特尔（不论设计还是工艺），但是英特尔基本不代工。可代工的主要有：台湾的台积电（TSMC）、联电（UMC）大陆的中芯国际（SMIC）、星加坡特许（Chartered ），韩国三星，欧洲的意法半导体（ST）。其中台积电和三星都有32nm以下的工艺。不得不说现如今大陆的中芯国际也有40/45nm工艺（算是比较稳定，也就是良品率比较高的，但是32nm还没搞出来）
(上班下次继续.......)
再说说半导体产业，半导体行业有两种模式一种是英特尔这类公式，自己设计自己生产。这样的好处在于，电路设计跟工艺结合的紧密，而且保密。还有一种就是设计、生产分开的，比如：海思，德州仪器，高通。这都是使用的台积电（TSMC）工艺。 三星很有意思，他不像因特尔，他的cpu不完全自己设计（内核来自arm公司），也不像德州仪器、高通，三星有自己的生产线（晶圆厂、测封厂）。
再来说说ARM公司，关于这家英国公司大家都能百度到很多信息，说白了，ARM 公司设计了很多CPU内核，有ARM 7 9 15 ,工业控制中还有M0、M3等等，这些东西通常以软核（HDL,硬件描述语言代码）的形式卖给客户（三星、华为、高通之类），然后他们自己进一步设计（不同公司设计能力不同，所以同样的授权，设计的产品却大不相同）。
再说工艺，可以说世界上最先进的工艺是英特尔（不论设计还是工艺），但是英特尔基本不代工。可代工的主要有：台湾的台积电（TSMC）、联电（UMC）大陆的中芯国际（SMIC）、星加坡特许（Chartered ），韩国三星，欧洲的意法半导体（ST）。其中台积电和三星都有32nm以下的工艺。不得不说现如今大陆的中芯国际也有40/45nm工艺（算是比较稳定，也就是良品率比较高的，但是32nm还没搞出来）
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