搭在骁龙810的一加2测试也出来了。810酷热难耐

高通在前些天的骁龙810品鉴会上说我们的骁龙处理器不热，所有设计均符合预期。机身发热主要由于手机终端厂商的内部结构和设计，对于骁龙810的软调策略自定义所导致的。好像把问题给踢走了，我们都知道像高通这样的平台厂商与终端OEM厂商（LG，小米，一加等等）是属于合作伙伴的关系，再说的直白点其实就是卖家和客户的关系，两者最重要的就是信任。
前几年骁龙处理器表现良好时，大家和气有钱一起赚，你好我好大家好。但今年推出的旗舰产品骁龙810的市场表现和口碑不尽人意，出现这样的情况很突然，两者都不愿看到。那么问题来了，在面对外界舆论的考验下，他们是否很能够团结一致呢？我们看到的答案有些可惜，问题在平台厂商和OEM直接被踢来踢去。
智能手机迅速进入64位时代
我们先来回顾一下这款处理器：2013年9月伴随着苹果发布的iPhone 5S，其采用64位的Apple A7惊艳亮相，智能手机突然迎来64位时代，运行效率猛升一个台阶。与此同时手机处理器64位化的进程从此开启，那段时间很有趣，nVIDIA速度表示，Tegra K1 Denver也会有64bit版本，并且和苹果一样自主设计核心架构；三星也立刻拿出了线路图，表示在年底就会出样支持64位的产品，明年还会有自行设计的64位核心。
高通则逆势发表了一个声明，认为64位计算在手机上没有实际意义。很快高通就收回了自己的声明，表示我们也会尽快推出基于64位的产品，而先前发表64位无用论的高管则不幸被辞。可见高通公司内部意见的不统一，也可以侧面反映出对64位处理器并没有任何提前布局和短期规划。

骁龙810的问题极可能出在这两方面：
一，20nm台积电制造工艺
骁龙810是高通产品线上唯一一个应用了台积电 20nm工艺的产品。28nm在骁龙801上的大放异彩，TSMC很早就决定提前研发16nm节点，后者会是台积电首次引入三栅晶体管，也就是FinFet，简称FF的工艺节点。FF可能是近几年来半导体工艺里最大的突破之一，当然也是最大的一道槛，在当时只有Intel掌握，其他厂家都还在摸索。
TSMC认为提前研发16FF工艺，可以继续维持自己的领先优势，因此对于20nm工艺的态度显得非常随意，仅仅是28nm工艺的线宽缩小，并没有引入任何新的技术。一个没有引入任何新技术的工艺节点，仅仅缩小了线宽，能有多大的性能提升是可想而知的，就好比当年40LP工艺进化到28LP工艺一样。而同时期的三星猎户座7420已经是基于自家FinFet 14nm制造工艺的作品了。退一步与三星上一代20nm工艺的Exynos 5433对比，功耗还是超出不少。高功耗就会过热，过热只能靠降频大法去控制。
二，自主设计旗舰产品后，首次采用ARM公版架构
ARM公版旗舰的近几年都是异构多核方案，高性能高功耗四个核心带上低性能低功耗四个核心，用这样的方式来解决高性能核心的感人功耗问题。 对于三星，nVIDIA这样的“老司机”，ARM公版架构已经经过很多代的实践，并在实践中慢慢积累经验，各方面的软件调测都相当成熟。
高通此前走的是小核高频策略，依靠小得多的Krait核心，配合接近2.5GHz的高频率，相对而言兼顾了效率和功耗。这一直以来是高通产品的竞争优势。高通此次运用ARM公版架构后这一优势自然也无法继续，加上对其调测经验不足，使得自身处境略显尴尬。

高通最近在骁龙810媒体品鉴会上把问题全部推给OEM手机厂商的言论一定会使众厂商尤为不爽，但是市面上三星有”黑历史“，nVIDIA的功耗又居高不下，也就只剩下高通骁龙810这颗芯片可供顶级旗舰机选择。OEM厂商吃黄莲，有苦说不出。

具体机型图就不上了，有好多
有兴趣的吧友可以进到原帖去看看
汇总的结果就是最开始的表格

虽然厂家已经尽力了
可看到这里，你还想买搭载810的手机吗