鑫东邦5218A-8是一种单组份低卤底填胶， 指纹识别模组用胶 指纹识别器用低温固化胶 蓝宝石盖板粘接胶
用于CSP或者BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或者外力照成的冲击。受热时能快速固化，较低粘度可以进行更好的底部填充，具备优异的柔韧性和可维修性。可用于蓝宝石盖板的粘接，金属框的粘接，芯片的底部填充，FPC补强等。GLASS粘接用UV紫外光固化胶，SENSOR与PCB板粘接用低温固化胶，FPC补强用UV胶，芯片包封用环氧胶，底部填充胶，导电胶等等。

（1）120℃10min，150℃5 min可完成固化；
（2）粘度低，流动性高易于施胶
（3）低卤环保，符合ROSH标准
（4）和绝大多数无铅锡膏具有很好的相容性。
二、技术参数
固化前性能5218A-8外观
黑色液体混合粘度25℃mPa•s360±50
粒径（μm）＜85μm
比重（g/c㎥）1.15
适用期（@25℃，day）3
固化后性能s（固化条件：120℃ 10min)
硬度(ShoreD)70±3
剪切强度≥5MPa
热膨胀系数55
介电常数（@23℃，1GHZ）3.19
三、使用方法
(1胶水使用前需回温2～3h方可使，解冻时室温不能高于25℃。
(2) 推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片,可分两三次注胶。在25℃的条件下可以使用3天;没用完的胶需密封冷冻保存，最好一次用完。
(3) 建议固化条件：120℃固化10分钟，150℃固化5分钟。固化速度，取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。
四、注意事项
1、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输
2、请将产品储存于干燥冷冻（-20℃）条件下环境下，保质期为六个月
五、贮存及运输
本产品用塑料针筒包装，规格为30g/支。
包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。本品应在-20℃环境下密封保存，保存期一般为自制造日起6个月，具体见标签。