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2017年：
桌面高端为Summit Ridge，也就是目前的Ryzen 7/5/3 1X00系列，Zen架构，最多8核心/16线程，AM4 uPGA封装+Promontory芯片组，无核显
桌面主流仍为7代 APU Bristol Ridge，Excavator架构，最多4个物理核心，AM4 uPGA封装+Promontory芯片组，核显最多8CU - 512SP
移动版高端则将会有新架构的Raven Ridge APU，改进版Zen架构，最多4核心/8线程，FP5 BGA封装，没有芯片组 - 内置SoC南桥，有核显
移动版低端依然为Stoney Ridge APU，Excavator架构，最多2个物理核心，FT4 BGA封装，内置的SoC南桥，核显依然保持192SP
桌面高端为Summit Ridge，也就是目前的Ryzen 7/5/3 1X00系列，Zen架构，最多8核心/16线程，AM4 uPGA封装+Promontory芯片组，无核显
桌面主流仍为7代 APU Bristol Ridge，Excavator架构，最多4个物理核心，AM4 uPGA封装+Promontory芯片组，核显最多8CU - 512SP
移动版高端则将会有新架构的Raven Ridge APU，改进版Zen架构，最多4核心/8线程，FP5 BGA封装，没有芯片组 - 内置SoC南桥，有核显
移动版低端依然为Stoney Ridge APU，Excavator架构，最多2个物理核心，FT4 BGA封装，内置的SoC南桥，核显依然保持192SP
到了2018年：
桌面高端将会为新一代的Pinnacle Ridge，Ryzen 7/5/3 2X00系列，Zen 2架构，最多8核心/16线程，AM4 uPGA封装+Promontory芯片组，无核显，预计频率会更高。
桌面主流则会升级到Zen架构的Raven Ridge APU，改进版Zen架构，最多4核心/8线程，AM4 uPGA封装+Promontory芯片组，核显为VEGA架构的11CU - 704SP
移动版保持不变。
桌面高端将会为新一代的Pinnacle Ridge，Ryzen 7/5/3 2X00系列，Zen 2架构，最多8核心/16线程，AM4 uPGA封装+Promontory芯片组，无核显，预计频率会更高。
桌面主流则会升级到Zen架构的Raven Ridge APU，改进版Zen架构，最多4核心/8线程，AM4 uPGA封装+Promontory芯片组，核显为VEGA架构的11CU - 704SP
移动版保持不变。
预计Zen2将在Zen1架构的基础上带来5-15%的IPC提升。
在很久之前，Zen架构的设计就已经完成，开始着手对Zen架构的改进，目前AMD在Zen2、Zen3上投入了不同的队伍。
Tock-Tock-Tock→AM5的“蛙跳式”迭代更新，在一个优秀架构基础上进行不断改进，AM4平台将持续到2020年。
在很久之前，Zen架构的设计就已经完成，开始着手对Zen架构的改进，目前AMD在Zen2、Zen3上投入了不同的队伍。
Tock-Tock-Tock→AM5的“蛙跳式”迭代更新，在一个优秀架构基础上进行不断改进，AM4平台将持续到2020年。
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