NS过热弯曲，已经屡见不鲜了，光是在吧里就见过不少。问题来了，为毛一台机器会过热，为毛过热就会变形，跟底座dock有没有关系。来来来老任我们聊一聊。
（部分内容来自谷妹）
1. Switch过热吗？
口说无凭，我们来拿事实说话。
首先来看一张图片
这是国外网友拍摄的一张自己家娱乐中心的热成像照片，其中包含Google Home， Xbox One Kinect,，Nintendo Switch,，Xbox One， Nintendo Wii， PS VR 盒子, PS4 Pro。所有设备均为待机状态。右上角为NS，可以很清楚的看到，在待机状态下，NS的温度反而是所有设备中最低的。当然这不能说明NS不存在过热问题，下面我们再看一张照片。
这张图片是NS在插入底座游戏45分钟之后顶部的热成像照片。图片中最亮的部分为NS顶部散热孔，此处的温度达到了106.8华氏度，约为41.5摄氏度。这符合了国外一些工作室对NS做的压力测试，在满负荷情况下，NS的发热量在没有外界压力的情况下不足以使塑料产生变形。同样的，在玩家使用过程中，可以很清楚的感觉到，不管是在掌机模式还是主机模式下，在经过长时间游戏之后，用手触摸机身，只会觉得暖而不会产生让人不舒服的感觉。机身温度远比长时间游戏的手机要低。
所以NS真的发热严重吗，我想说并不一定，这要考虑机器的用料等多方面。
2. 什么原因导致NS发热
NS内部发热主要来自于它那一颗神一样几乎无人使用的处理器，来自英伟达的Tegra X1。这颗处理器是英伟达为移动端设计的，但是在移动端市场上表现极差几乎无人问津。主要问题就是功耗高，发热量大。老任需要兼顾掌机和主机两种情况，这种选择无可厚非。毕竟这枚芯片性能方面绝对可靠。
当然了，发热量大无所谓，散热系统好也是可以的。看过网上拆解NS视频或者图片的吧友应该对NS内部小的可怜的风扇印象深刻，叶片小，直径小。并且这枚风扇在掌机模式和轻度主机模式下为了考虑舒适和静音转速并不高。这就使得内部元器件发散的大量热量容易在机器内部堆积，进而导致机身温度升高。
NS的风道设计也并不理想。首先，在风扇的作用下，温度较低的室内空气被从机身背板偏下位置的扬声器口吸入，然后由下而上贯穿整个机身，再从机身顶部带有散热片的出口排出。这样的风道设计本身并没有问题，中规中矩。在理想状态下可以达到不错的散热效果。首先机身在掌机模式下，GPU性能下降功耗，发热量随之降低，不应该存在过热导致变形问题。可是不管是国内还是国外都出现了很多玩家几乎只玩掌机模式，仍然出现机身弯曲变形的问题。前面我们已经讨论过了，NS的机身温度在各种情况下并不高的离谱，那么只有一个结论，老任在NS上的用料和工艺堪称一绝。第二，在dock模式下，空气从底座后部的一个小矩形开口（打开遮线板，插口左侧可以清楚看见）吸入，再由扬声器开口处吸入机身。是不是也觉得没有问题？等等，有什么地方不对是吧？底座进风口的正前方，就是你在使用底座的时候，电源线，hdmi线和另外一条usb插口线材经过的地方，而且紧贴这个矩形开口。在这种情况下，散热风扇无法吸入足够的空气导致散热效率下降。同时由于插入底座后跻身前后均有挡板，导致本来可以从屏幕和背板散发的部分热量无法快速导走，再次加剧了散热不足的问题。
3. 机身变形情况
首先，目前来看，早期出货的NS比后期出货的NS发生变形的概率更高。具体到玩家身上，我只能说要看脸。Redit上有玩了五十个小时就已经发生弯曲的情况，也有老外夏天在烤炉一样的车库里玩一个暑假照样没事。看脸！看脸！看脸！
机身变形的情况贴吧里大多数爆出来的都是发生弯曲。但是也会出现一些不容易察觉的变形，比如机身底部，type-C接口左右两侧发生凹陷。甚至有的玩家会出现底座dock塑料变形的情况，这些都有可能。
4. 如何判断我的机器是否发生了变形？
轻微的机身变形用肉眼很难看出来
判断机身弯曲，将NS正面朝下放在平整的桌面上（最好是玻璃桌面），首先依次按压机身左右两侧，再分别按压四个角，观察是否存在晃动，翘起的情况。
而机身底部和dock。。。变形就变形吧。。。没人会注意吧。
5. 如何防止机身过热变形
看到吧里很多人在自己diy或者购置更加开放的第三方底座。。。其实按照机身散热来讲，并没有多大意义。这些底座一般需要NS机身的背板一小部分靠在底座上，在机身受热的情况下，单独挤压小片区域反而更容易导致机身下部变形。这样做唯一的好处就是更加开放，不存在官方底座线材遮盖进风口的问题，以及前后面板开放可以使部分热量由机身前后散出机身内部。 开放式底座最佳的设计应该是拥有一块导热性良好材料（比如金属）制造的能够遮住整个机身背板的靠背为机身提供良好的支撑。切记，任何单独挤压部分区域的底座都会一定程度上增加变形机率。
关于外置风扇，理论上讲是要优于上一种方案。增加风扇可以增加机身的进风量，从而进一步压榨散热鳍片的能力，缓解内置风扇太差而导致的热量积压问题。
但是！但是！但是！很多人买的风扇是下面这种对吧？
这种也不是一直合理的做法，这样是可以增加遮线板内部的进风量从而提升机身进风量。不过对于线材遮挡进风口的问题没有本质的改善。
比较合理的外置风扇应该是，在底座后部的小矩形开口出，安装一个小风扇，使风向对着前部的机身，接入底座的usb借口。同时，插入底座的线材一律从这个小风扇的上部或者下部经过，不要影响风扇进风。这样一来，增强了散热能力，同时又不会出现上图外置风扇一样的噪音问题，perfect！但是这种方案仅对于动手能力比较强的小基佬。
那咋办呢？没关系，买入上面图里的风扇，在dock内部，使用胶带或者理线带让内部走线避开进风口，同样可以比较好的解决散热问题。
6. 写在最后，NS绝对是一部让人又爱又狠的机器。绝佳的创意，创时代的两用模式和jc带来的不同以往的游戏体验。我们不得不说老任对于NS花了很多心思。但是作为一款电子产品，在一些常规的设计，用料和做工方面，确实是狠的牙痒痒。垃圾屏幕一划一道痕，左右jc松动，背部支架单薄，底部借口影响充电。。。等等等等。我不是任黑，否则我不会买一台ns和各种游戏，更不会花这么多功夫去研究然后写这么一篇帖子。质量问题对于消费级电子产品来说太重要太重要了，这个问题可能不会让死忠粉离开，但是其他的玩家呢？买了的怨声载道，没买的闻风丧胆？只靠粉丝和游戏性是终究不是长久之道。
写了很久，路过点个赞呗。
最后的最后，塞尔达天下第一！
（部分内容来自谷妹）
1. Switch过热吗？
口说无凭，我们来拿事实说话。
首先来看一张图片
这是国外网友拍摄的一张自己家娱乐中心的热成像照片，其中包含Google Home， Xbox One Kinect,，Nintendo Switch,，Xbox One， Nintendo Wii， PS VR 盒子, PS4 Pro。所有设备均为待机状态。右上角为NS，可以很清楚的看到，在待机状态下，NS的温度反而是所有设备中最低的。当然这不能说明NS不存在过热问题，下面我们再看一张照片。
这张图片是NS在插入底座游戏45分钟之后顶部的热成像照片。图片中最亮的部分为NS顶部散热孔，此处的温度达到了106.8华氏度，约为41.5摄氏度。这符合了国外一些工作室对NS做的压力测试，在满负荷情况下，NS的发热量在没有外界压力的情况下不足以使塑料产生变形。同样的，在玩家使用过程中，可以很清楚的感觉到，不管是在掌机模式还是主机模式下，在经过长时间游戏之后，用手触摸机身，只会觉得暖而不会产生让人不舒服的感觉。机身温度远比长时间游戏的手机要低。
所以NS真的发热严重吗，我想说并不一定，这要考虑机器的用料等多方面。
2. 什么原因导致NS发热
NS内部发热主要来自于它那一颗神一样几乎无人使用的处理器，来自英伟达的Tegra X1。这颗处理器是英伟达为移动端设计的，但是在移动端市场上表现极差几乎无人问津。主要问题就是功耗高，发热量大。老任需要兼顾掌机和主机两种情况，这种选择无可厚非。毕竟这枚芯片性能方面绝对可靠。
当然了，发热量大无所谓，散热系统好也是可以的。看过网上拆解NS视频或者图片的吧友应该对NS内部小的可怜的风扇印象深刻，叶片小，直径小。并且这枚风扇在掌机模式和轻度主机模式下为了考虑舒适和静音转速并不高。这就使得内部元器件发散的大量热量容易在机器内部堆积，进而导致机身温度升高。
NS的风道设计也并不理想。首先，在风扇的作用下，温度较低的室内空气被从机身背板偏下位置的扬声器口吸入，然后由下而上贯穿整个机身，再从机身顶部带有散热片的出口排出。这样的风道设计本身并没有问题，中规中矩。在理想状态下可以达到不错的散热效果。首先机身在掌机模式下，GPU性能下降功耗，发热量随之降低，不应该存在过热导致变形问题。可是不管是国内还是国外都出现了很多玩家几乎只玩掌机模式，仍然出现机身弯曲变形的问题。前面我们已经讨论过了，NS的机身温度在各种情况下并不高的离谱，那么只有一个结论，老任在NS上的用料和工艺堪称一绝。第二，在dock模式下，空气从底座后部的一个小矩形开口（打开遮线板，插口左侧可以清楚看见）吸入，再由扬声器开口处吸入机身。是不是也觉得没有问题？等等，有什么地方不对是吧？底座进风口的正前方，就是你在使用底座的时候，电源线，hdmi线和另外一条usb插口线材经过的地方，而且紧贴这个矩形开口。在这种情况下，散热风扇无法吸入足够的空气导致散热效率下降。同时由于插入底座后跻身前后均有挡板，导致本来可以从屏幕和背板散发的部分热量无法快速导走，再次加剧了散热不足的问题。
3. 机身变形情况
首先，目前来看，早期出货的NS比后期出货的NS发生变形的概率更高。具体到玩家身上，我只能说要看脸。Redit上有玩了五十个小时就已经发生弯曲的情况，也有老外夏天在烤炉一样的车库里玩一个暑假照样没事。看脸！看脸！看脸！
机身变形的情况贴吧里大多数爆出来的都是发生弯曲。但是也会出现一些不容易察觉的变形，比如机身底部，type-C接口左右两侧发生凹陷。甚至有的玩家会出现底座dock塑料变形的情况，这些都有可能。
4. 如何判断我的机器是否发生了变形？
轻微的机身变形用肉眼很难看出来
判断机身弯曲，将NS正面朝下放在平整的桌面上（最好是玻璃桌面），首先依次按压机身左右两侧，再分别按压四个角，观察是否存在晃动，翘起的情况。
而机身底部和dock。。。变形就变形吧。。。没人会注意吧。
5. 如何防止机身过热变形
看到吧里很多人在自己diy或者购置更加开放的第三方底座。。。其实按照机身散热来讲，并没有多大意义。这些底座一般需要NS机身的背板一小部分靠在底座上，在机身受热的情况下，单独挤压小片区域反而更容易导致机身下部变形。这样做唯一的好处就是更加开放，不存在官方底座线材遮盖进风口的问题，以及前后面板开放可以使部分热量由机身前后散出机身内部。 开放式底座最佳的设计应该是拥有一块导热性良好材料（比如金属）制造的能够遮住整个机身背板的靠背为机身提供良好的支撑。切记，任何单独挤压部分区域的底座都会一定程度上增加变形机率。
关于外置风扇，理论上讲是要优于上一种方案。增加风扇可以增加机身的进风量，从而进一步压榨散热鳍片的能力，缓解内置风扇太差而导致的热量积压问题。
但是！但是！但是！很多人买的风扇是下面这种对吧？
这种也不是一直合理的做法，这样是可以增加遮线板内部的进风量从而提升机身进风量。不过对于线材遮挡进风口的问题没有本质的改善。
比较合理的外置风扇应该是，在底座后部的小矩形开口出，安装一个小风扇，使风向对着前部的机身，接入底座的usb借口。同时，插入底座的线材一律从这个小风扇的上部或者下部经过，不要影响风扇进风。这样一来，增强了散热能力，同时又不会出现上图外置风扇一样的噪音问题，perfect！但是这种方案仅对于动手能力比较强的小基佬。
那咋办呢？没关系，买入上面图里的风扇，在dock内部，使用胶带或者理线带让内部走线避开进风口，同样可以比较好的解决散热问题。
6. 写在最后，NS绝对是一部让人又爱又狠的机器。绝佳的创意，创时代的两用模式和jc带来的不同以往的游戏体验。我们不得不说老任对于NS花了很多心思。但是作为一款电子产品，在一些常规的设计，用料和做工方面，确实是狠的牙痒痒。垃圾屏幕一划一道痕，左右jc松动，背部支架单薄，底部借口影响充电。。。等等等等。我不是任黑，否则我不会买一台ns和各种游戏，更不会花这么多功夫去研究然后写这么一篇帖子。质量问题对于消费级电子产品来说太重要太重要了，这个问题可能不会让死忠粉离开，但是其他的玩家呢？买了的怨声载道，没买的闻风丧胆？只靠粉丝和游戏性是终究不是长久之道。
写了很久，路过点个赞呗。
最后的最后，塞尔达天下第一！
