又遇上事了，高通的严冬？

传英特尔将与高通进行专利大战 英特尔欲挖角高通现CEO

摘要：作为PC以及移动通讯领域的两个巨人，英特尔和高通此前一直相安无事，偶有冲突也只是在对方的边缘地带摩擦。但在当下以及未来，基于双方各自战略和未来发展的需要，两家企业已经开始向彼此的核心领地进军，并在一些新兴业务领域展开争夺，竞争的态势逐渐加剧。

高通现任总裁克里斯蒂安诺•阿蒙
阿蒙是高通的老臣，自1995年起一直服务于高通，去年升任高通总裁一职。阿蒙的能力毋庸置疑，但或许有些时运不佳，在历经博通收购、并购恩智浦失败，与苹果的纠纷，以及全球监管机构诉讼等，高通始终处于舆论漩涡之中。
特别是在并购恩智浦失败以及丢掉苹果基带订单后，就有美国媒体报道称，传闻总裁阿蒙可能会因此“背锅”辞职。

除了高管方面的追逐，英特尔还向高通核心基带业务发起冲击，这来自于高通与苹果关系恶化后的渔翁得利。随着同高通的矛盾升级，苹果在2016年引入英特尔基带，但此前英特尔基带不支持CDMA，仅能在部分运营商网络使用，英特尔的订单数量只占很小的一部分。
今年成为新iPhone的独家基带供应商确实出乎意料。但也说明英特尔基带在性能上进步明显，最新推出的XMM7560已经实现对于CDMA的支持，并实现量产。

有分析指出，成功获得苹果基带订单后，英特尔基带业务上的收入将超过20亿美元。尽管在600多亿美元的年收入面前比重不大，但苹果的支持已让英特尔实现高通腹地的切入。

高通正在应对来自苹果的诉讼，并以英特尔的基带专利侵权为由，要求在美国、中国地区禁售包含英特尔基带的iPhone产品，目前的官司还在进一步审理中。最新的消息显示，高通希望英特尔提供新款基带芯片的技术文档，可能意味着高通会将英特尔拉入专利诉讼之中。

高通移动芯片市场被花果山压缩的越来越小，电脑端现在还是废的。视为未来的NXP收购失败。苹果在专利费上咬着不放，还弃用高通基带，欧盟又开始新一轮反垄断调查，英特尔再次发起冲击。难道伟大的企业就要被被所有人围而攻之么，太惨了。