2018年12月7日，惠普在京发布了战系列二代高性能轻薄商务本，并打出了#一战到底#的口号，旨在进一步进军企业市场。笔者有幸拿到了一台14英寸版本的电脑，见证惠普在轻薄本领域的表现。
惠普战66 PRO14 G2采用了高强度的铝合金机身，不仅更夺目，也更加耐磨。相对于惠普战66一代，其不仅模具有了更新，而且C面更换为一体成型金属，不再是塑料镀一层金属，摒弃了廉价感。
它的最大特点在于极强的拓展性。其外部接口相当齐全：右边耳机、USB3.0 ×2、HDMI、全功能Type-C、网线接口、电源口；左边安全锁孔、USB2.0、SD读卡器，在同尺寸轻薄本中已经是相当高的配置了。从配置上看，其配备了两个最大支持的32G双通道内存插槽，也就是用户还可以自行增加一根。另外固态硬盘支持PCI-E3.0与NVMe，用户可自行更换固态硬盘，同时预留了2.5英寸硬盘位和硬盘线，还可加装2.5英寸硬盘。此款笔记本的拆机亦人性化了许多，相比于一代从C面拆开的设计，此款卸下底面螺丝即可更换配置的设计更加便于用户操作。
惠普战66 PRO14 G2采用了高强度的铝合金机身，不仅更夺目，也更加耐磨。相对于惠普战66一代，其不仅模具有了更新，而且C面更换为一体成型金属，不再是塑料镀一层金属，摒弃了廉价感。
它的最大特点在于极强的拓展性。其外部接口相当齐全：右边耳机、USB3.0 ×2、HDMI、全功能Type-C、网线接口、电源口；左边安全锁孔、USB2.0、SD读卡器，在同尺寸轻薄本中已经是相当高的配置了。从配置上看，其配备了两个最大支持的32G双通道内存插槽，也就是用户还可以自行增加一根。另外固态硬盘支持PCI-E3.0与NVMe，用户可自行更换固态硬盘，同时预留了2.5英寸硬盘位和硬盘线，还可加装2.5英寸硬盘。此款笔记本的拆机亦人性化了许多，相比于一代从C面拆开的设计，此款卸下底面螺丝即可更换配置的设计更加便于用户操作。
