发热管半导体封装原件探伤检测:
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半导体封装原件探伤检测:
电路、半导体封装原件、BGA、IC芯片、CPU,电子集成元件，电缆、,电容、热敏电阻、发热丝、电热棒,传感器、电子元器件、微电子胶封元件、电路板等内部结构、焊点、空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测. 还可用于:电缆、接扦件、扦头、连接器、塑料件气孔、气泡，和其他更多检测.