影响笔记本散热的几部分

2.笔记本热量传递方向，热源（核心）通过硅脂到热管再传到鳍片，最后通过空气流动散掉热量。（部分机型可能涂黑某个部分加强热辐射散热，不过这对于底盖封闭的笔记本并没有什么用）。因此，我们能够看到，影响散热的主要方面有三个：1.热管导热能力（对于相同功率的核心能够保持核心与鳍片温差越低越好，观察热导这一物理量的量纲就能知道为什么这么说了）；2.风扇的出风能力；3.鳍片的密度（或者说总表面积）以及表面处理（影响与空气交换热量的效率，至于具体怎样更好我不知道），至于鳍片选取铜或铝，有一定区别，但在保证鳍片密度与表面一样的情况下，差距非常小，因为鳍片这个整体之间各处的温差明显是很小的（这里自行分析为什么这样说）。

3.下面讨论一下所谓的风扇，也就是我写这个帖子的原因：风扇可以看成两部分组成：电机为核心的转轴以及扇叶。先说电机，电机的原理相信大家都在高中学过，提供的动力与电压成正相关，与转速成负相关，那么，只要风扇转动阻力不是越快越低，哪怕阻力与转速无关，那么只要提高电压，电机就能转的越快。不过我们也知道无论从工艺上还是磨损以及各种问题上，风扇的扇叶等不可能完全中心对成，因此能够发现，对于工作最大转速大的风扇，其对于轴心强度要求更高，并且与扇叶情形相似的风扇来说，其对与扇叶的工艺要求也更高（如果扇叶情形相差过大，显然不能对比工艺），具体下文会讲。

然后是讲扇叶。扇叶的特性有：扇叶厚度，扇叶密度，扇叶形状，扇叶刚性以及强度。具体扇叶会怎样影响噪音出风量我不得而知（没学过空气动力学）。不过有一个趋势，厚重的笔记本上的暴力扇往往扇叶出大稀少，轻薄本的风扇则相反，这可能就是某人与我对线提出的高转速扇比低转速扇低转速下更吵的由来。但是，真的可以将高低转速与扇叶直接等效吗？显然不可以。二者是有一定相关性，但不能直接等效。因为只要轴心足够稳定，扇叶强度刚性足够，通过增加电压，完全可以由此提高转速，只不过这样的结构可能过分提高转速带来的出风量增加以及噪音等的增加并不匹配。

下面来讲讲一些粘热管的操作是怎样提高散热能力的。1.热管连接有一头在鳍片上：这等于增强热传导的能力，显然有效，，2.热管连接有一头在风扇上：这因为风扇处是有空气流动，所以是有点用的，不过就风扇那点面积，所以不是很建议，，3.热管仅仅粘在一个热管上：极小地提高了热管导热能力，用处不大，，4.热管仅仅粘在均热板上：增强热容？热的慢一点点，散热基本没有提升

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硅脂的用处：因为cpu,gpu核心以及热管连接的均热板（就叫这名字吧，有些是一小块的我也不知道该叫什么）二者都是坚硬的，因此直接下压，一个实际接触面积不大，另一个容易压碎核心，，所以中间就用到了硅脂填补空隙以及一定的缓冲，不过硅脂的导热能力显然弱于金属，所以建议硅脂不要抹太多。这里本人建议的涂法是中间点一点，然后直接压，不建议自己抹平，那样容易造成硅脂偏厚以及气泡的产生。

然后是清灰。根据散热的原理，不难发现，清灰不仅仅是指将风扇叶片的灰擦净，鳍片也是除灰重要的一部分。并且大量实践表面，实际上最容易积灰以及影响散热的部分是风扇与鳍片连接处，那里往往会形成一大坨可以直接抓起来的灰块

再说说风道，前面已经说了，风扇进风靠的是低压，那么很显然，这个进风即便不正对着风扇也能进风，所以在其他地方开点进风口也就能够形成风道了。风道的用处就是将一些发热不大的元器件所产生的热量带走（微风和无风差距很大的），不过也正因为发热不大，所以风道的设计就稍微随意了

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再说说电池鼓包吧，看起来和散热没什么关系，但其实还是有点关系的。电池鼓包暂时我见过两种原因，一个是bios过充（鼓包普好像是这么解释的），另一个是电池长期处于高温情况下。电池一般距离热源较远，不过如果笔记本全金属导热较快，以及没有合理的风道进行散热，是可以导致电池温度较高的（别问，问就是我猜的），私以为某蛇就是这个原因很多鼓包的

说的很好，无从反驳只能帮顶

没人看么