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提供激光切割和微细加工(泛半导体行业)

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提供精密机加工以及激光切割,
适用材料:
蓝宝石片/硅片/石英玻璃/ 二氧化硅/硬质合金 /石墨烯/FPC/氧化铝/陶瓷/PI薄膜/透明材料/晶振产品/介质滤波器/超薄金属材料等。
wechat:15365227956


IP属地:江苏1楼2020-10-19 15:15回复
    我司自研设备,提供专业加工服务。


    IP属地:江苏2楼2020-10-21 17:11
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      提供陶瓷电路板切割、划片业务。


      IP属地:江苏3楼2020-11-06 15:48
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        IP属地:江苏4楼2021-11-17 15:44
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