日期可以看到是2020年11月生产，不远不近吧

拆开包装拿出盘体和说明书，860Pro的盘体是有一个粉色的硬质塑料静电袋包装的，860evo直接裸奔，排面果然差出来了

然后是拆解部分，楼主撕不下这层贴纸，所以换了一种方式，用食指摁压找到贴纸下的螺丝位，用壁纸刀划开一个十字形的口子，就可以把螺丝刀伸进去拧了顺便一提螺丝为五角星形，需要准备专门的工具，楼主用的是小米的螺丝刀组

打开盘体，很小的绿色pcb，由上到下为缓存，主控，闪存颗粒，背面有一个闪存空焊位，也就是说正面的闪存是单颗1T记得之前在别的帖子里看到说870evo改了单颗粒，是缩水行为，特意入了860evo，这貌似也是单颗粒啊，差别在哪，870层数还更高主控也更新缓存是LPDDR4-4266，860evo缓存也是LPDDR4但是频率未知

插硬盘盒裸奔拷它个400G，看看温度速度怎么样

话说我在背面的空焊位上焊一个三星的1T颗粒，是不是能重新开成2T

总体来看还是挺稳的，文件种类比较杂，速度波动也正常，电路板位置原因摸不到主控和颗粒，摸背面感觉还好，温热水平