经过一系列摸索以后,发现12900ks并不是一个连360水冷都没有办法去压的大火炉,关键问题在于发布时间比较短,主板的调校非常保守,电压给的很高,以至于无法发挥其性能。之前在b站看到硬件茶谈等说默频的ks在360水冷烤fpu时候都会降频到5.1或者5.0,就是因为主板调校保守。
图一,我这颗ks大核101分,小核79分,sp93分,体质中规中矩,我相信比我分高的大有人在。然后放几张测试的分数和功耗温度度数,图二是r23单核分数,这里因为我使用了分核心超频,必须得验证单核的稳定性,发现非常正常通过;图三是cpuz在pe的跑分,为什么在pe之前帖子有提过,系统后台进程问题,我想尽量看看裸系统的性能;图四单烤fpu,可以看到大核全核我设置的5.2GHz,小核4.1GHz时候,cpu温度也就68℃,核心最高温度也也就80℃左右,离我手动的88℃温度墙还有好大距离,功耗在245w上下,通过我和插座功耗的对比,这里度数是比较准的基本误差不超过5w,实际核心电压在1.3v-1.31v之间波动;水冷使用的龙神2代360,在七代冷头里也就是个中规中矩的;室内温度20℃。所以以上可以看出在手动调校下360水冷就可以很好压制住这颗u,并没有压不住的情况。
接下来参数我就在回复楼层里放出了,欢迎各位评论
图一,我这颗ks大核101分,小核79分,sp93分,体质中规中矩,我相信比我分高的大有人在。然后放几张测试的分数和功耗温度度数,图二是r23单核分数,这里因为我使用了分核心超频,必须得验证单核的稳定性,发现非常正常通过;图三是cpuz在pe的跑分,为什么在pe之前帖子有提过,系统后台进程问题,我想尽量看看裸系统的性能;图四单烤fpu,可以看到大核全核我设置的5.2GHz,小核4.1GHz时候,cpu温度也就68℃,核心最高温度也也就80℃左右,离我手动的88℃温度墙还有好大距离,功耗在245w上下,通过我和插座功耗的对比,这里度数是比较准的基本误差不超过5w,实际核心电压在1.3v-1.31v之间波动;水冷使用的龙神2代360,在七代冷头里也就是个中规中矩的;室内温度20℃。所以以上可以看出在手动调校下360水冷就可以很好压制住这颗u,并没有压不住的情况。
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