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发现现在的风冷散热器设计有个很大缺陷

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Cpu和散热器的压不实 散热器的底座仅仅用2颗螺丝(一边一颗) 连接扣件 另外两边没有压力 会导致缝隙过大 硅脂的厚度增加
还有另外一个问题 扣件的4个脚 用的塑料柱体 当的支撑点 但是主板上不是平的 有logo等的一些明显凸起的纹路 导致4个支撑点就是歪的 扣件螺丝拧上去 自然就是斜的 也会导致底座和cpu间隙加大 间隙加大了 硅脂就得涂得很厚


IP属地:重庆来自Android客户端1楼2022-07-12 11:15回复


    IP属地:重庆来自Android客户端3楼2022-07-12 12:01
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      还有一个问题就是硅脂稀且流动大的话 会导致失效过快


      IP属地:重庆来自Android客户端5楼2022-07-12 12:24
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