半导体材料吧 关注:91贴子:209
  • 0回复贴,共1

研发费用稳步增加,持续新产品研发和技术创新

取消只看楼主收藏回复

2023年前三季度安集科技研发投入合计1.66亿,同比增长39.07%;23Q3研发投入0.65亿元,同比增长46.27%,主要原因是公司不断开展研发活动、加强提升研发水平。根据公司2023年半年报,公司部分铜及铜阻挡层抛光液领先技术产品在重要客户端完成验证;首款氮化硅抛光液客户端上量顺利,多款先进技术节点系列产品已测试验证,具有更高性价比和更优性能的高倍稀释氧化物抛光液已实现量产;钨抛光液在存储芯片领域的应用范围和市场份额持续上升,测试验证进展顺利,基于氧化铈磨料的抛光液产品突破技术瓶颈,已在3D NAND先进制程实现量产;硅精抛液营业收入增长明显,客户端导入与海外市场开拓进展顺利;碱性铜抛光后清洗液在客户先进技术节点验证进展顺利,进入量产阶段;公司多种电镀液添加剂在先进封装领域实现量产。


IP属地:湖北1楼2024-01-26 15:06回复