目前主流超薄分两种，一种是分离式卡槽，一种是完整版卡槽
分离卡槽优点是可以做到很薄，不用切割中框底板，但是换卡需要开飞行模式，没有热插拔，卡托是要勾出来的
完整版卡槽有热插拔，体验来说好很多，但是要切割底板
！！！注意这两种方案都是要换铁片的，原装铁片是覆盖到硬盘区域的，j商的超薄铁片本来导热就不好，现在铁片覆盖到的硬盘区域还裁剪掉了，完整版卡槽方案切割中框底板的位置也是硬盘下面（中框底板能起到散热的作用是很大的），硬盘的热量无法有效通过铁片传导到屏幕，也没办法有效的把热烈传导到中框！！！这种为了插卡牺牲掉散热感觉划不来
激锋改卡是不用换铁片，嘎了中框底板，后玻璃多少也会突出一点，这个方案算是比较好些的
个人比较喜欢异形电池方案，正常卡槽不像那些超薄卡槽妖魔鬼怪一样，如果有足够的用户群体，那它就可以完善到很接近14p系列的体验，但明显没有，现在我都怀疑一两年后还能不能买到异形电池
总之美版15p系列就是一个大坑，除wifi和内置用户群体，其他人完全不推荐，还不如加7，8百上欧版原生卡槽