F6202AVGI（相位阵列波束形成器）：Ka-波段，8通道单波束 Rx 有源波束成形IC，FCCSP-165
频率：17.7GHz ~ 21.2GHz
应用：通用
数据接口：SPI
电压 - 供电：2.1V ~ 2.5V
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：165-VFBGA
供应商器件封装：165-FCBGA（7.6x7.6）
星际金华，明佳达【供应】【回收】F6202AVGI相位阵列波束形成器，R8A779MBJXXXBA汽车片上系统 (SoC)。
R8A779MBJXXXBA：R-CarH3Ne-1.7G 高端汽车片上系统 (SoC)，BGA-1022
CPU 内核：
- Arm® Cortex®-A57 四核
- Arm® Cortex®-A53 四核
- Arm® Cortex®-R7 双锁步
外部存储器：
- LPDDR4-SDRAM
- 最高工作频率：1600MHz
- 数据总线带宽：32 位 x 2 通道 (12.8GB/s x 2)
扩展总线：PCI Express 2.0（1 通道）x 2 通道
封装：BGA-1022（29mm × 29mm、0.8mm 间距）
频率：17.7GHz ~ 21.2GHz
应用：通用
数据接口：SPI
电压 - 供电：2.1V ~ 2.5V
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：165-VFBGA
供应商器件封装：165-FCBGA（7.6x7.6）
星际金华，明佳达【供应】【回收】F6202AVGI相位阵列波束形成器，R8A779MBJXXXBA汽车片上系统 (SoC)。
R8A779MBJXXXBA：R-CarH3Ne-1.7G 高端汽车片上系统 (SoC)，BGA-1022
CPU 内核：
- Arm® Cortex®-A57 四核
- Arm® Cortex®-A53 四核
- Arm® Cortex®-R7 双锁步
外部存储器：
- LPDDR4-SDRAM
- 最高工作频率：1600MHz
- 数据总线带宽：32 位 x 2 通道 (12.8GB/s x 2)
扩展总线：PCI Express 2.0（1 通道）x 2 通道
封装：BGA-1022（29mm × 29mm、0.8mm 间距）
