这次测试，只记录了在AIDA64软件下单烤FPU和软件默认的烤核心、浮点和缓存的功耗和频率。这次测试并不专业，本人也是小白，请专业人士勿喷。关于测试中出现的降频和功耗达不到TDP等专业问题，我也没有一个特别明确的答案，希望这些问题能随着我以后技术的提高而都能找到答案。
废话少说，开始测试。

使用ThrottleStop_800软件查看机器的降频线，为98度

然而烤机时AIDA64却提示因为高温而降频，这就令我有些疑惑，温度并未达到98度的降频线功耗怎么就降低了
传说中牛逼闪闪的变相硅脂也没有传说中的那样好用，烤机温度峰值还是达到了97℃，马上就要触发过热保护了。使用7783，mx-4，超频三a1，星牌tg1等导热系数在7.0以上的硅脂刚开始温度还可以压在85一下，但是过两天又会变成这鸟样，原因是因为高温下硅脂发生了性变，流动性变好，很多硅脂已经流出核心与铜管的热交换区域，而热交换区域的硅脂也已经析出油状液体，导热率大打折扣。就像这样http://tieba.baidu.com/p/3783989802

使用AIDA64单烤FPU，频率不稳，可以看到温度很快达到了92度，然后频率将下去，温度加降低后频率和功耗又会回升，功耗很不稳。然而AIDA64并没有显示降频原因。


核心、浮点和缓存一起烤，结果是一样的。


小结：这次的测试比较失败，平台有问题，参考性并不大。

使用AIDA64单烤FPU，频率在2.8附近，功耗为18.12W，刚吃满TDP的一半，这也解释了温度为何只有60℃。
核心、浮点和缓存一起烤，频率在2.8附近，功耗为14.92W，连TDP的一半都没有，温度也压在了56℃
在空载的状态下，双核频率达到了3.1

小结：i5的TDP设计的太高，烤机的功耗才18W多，不到20W，剩下的15W应该是留给核显的，完全够用。温度这么低是因为烤机时间太短，而且我上个月刚刚给这台机器更换过超频三a1硅脂，真烤个半小时温度估计也不会超过80。

使用AIDA64单烤FPU，频率达到了最大的2.3，功耗也达到了15.36W,略高于TDP，相信这已经是这颗处理器的极限了。

核心、浮点和缓存一起烤，频率在2.1附近，功耗降到了13.8W，低于TDP

小结：这颗处理器的能力还真出乎我的意料，在单烤FPU的状态下，功耗快接近标准电压i5，频率也达到了双核的最大睿频，低压处理器并不是想象的那样无力。

使用AIDA64单烤FPU，频率达到了最大的2.9，功耗达到了23.25W，相比4代，好了太多。

核心、浮点和缓存一起烤，频率依旧在2.9，功耗降到了18.95W，比4代的单烤FPU的功率还高。
小结：总感觉3代的i5相比4代还算比较良心的。虽然同主频下性能略逊一筹，但是满负载下频率能够达到最大。温度保护阈值也比4代高了5℃，为105℃。这颗处理器，也和我第一台笔记本处理器一致，满满的都是情怀啊。

使用AIDA64单烤FPU，频率为最大的2.5，功耗为13.5W，低于TDP。

核心、浮点和缓存一起烤，频率依旧是2.5，功耗降到了12.62W。
小结：3代处理器烤机都可以达到最高频率，这一点非常喜人。低压相对4代，由于制程太老，TDP要高2W，但是满负载并没有达到TDP，给核显留出了一部分空间，还是比较不错的设计。

总结：3代处理器还是比较良心的，至少烤机时都保持在了最大频率；而4代，大多数处理器都没有达到最大的频率。关于TDP，低压处理器的TDP捉襟见肘，满负载下核心功耗就已经接近了TDP，如果加上烤核显，CPU的功耗肯定是要超过TDP的，这种情况下CPU会被迫降低频率，性能会有一定的损失，标准电压的I7处理器也是如此。不过幸好低压处理器主要为商务本和超极本设计，满负载的情况很少见；配备标压I7处理器的机器也一般配有独立显卡，玩游戏时独显在工作，保证了的cpu的频率。标压i5的TDP设计的太高，基本上达不到那个功耗，6代处理器之前，i5是一个很鸡肋的处理器，制程只有同代同规格的一半，性能等各个方面基本也是i7的一半，和i3并没有拉开太大差距，之差了睿频，大概相差30%。6代处理器，移动i5和桌面规格相仿，核心由两个提升到了4个，但是没有了超线程技术，依旧是4个线成，但是性能已经有了明显的提升。但是TDP也被提升到了和6代i7一致的45w，感觉还是有些鸡肋，或许是我个人心目中对i5也没有一个特别明确的定位的原因吧。
本次的折腾到此就告一段落，折腾了一个周末，感觉这个周末还是比较充实的，好开心。